[实用新型]电连接器

说明书

【技术领域】

本实用新型涉及一种电连接器，尤其涉及一种可电性连接芯片模组至印刷电路板的电连接器。

【背景技术】

如图1所示，为一种用来测试芯片模组40’的电连接器100，大体包括容设有若干导电端子(未图示)的绝缘本体10’、设于绝缘本体10’上并可相对于绝缘本体10’上下移动的驱动体20’及安装于绝缘本体10’上可在开启与闭合位置之间移动的压接爪30’，压接爪30’可压接在芯片模组40’上，确保芯片模组40’与导电端子间良好的电性连接。

然而，上述压接爪30’整体压接在芯片模组40’上，会出现压接不稳定的现象，直接影响到芯片模组40’与导电端子间的接触品质。

因此，有必要设计一种新的电连接器以克服上述缺点。

【实用新型内容】

本实用新型的目的在于提供一种电连接器，其能有效的保证芯片模组与导电端子间良好的电性连接。

为实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案:一种电连接器，用于电性连接芯片模组与印刷电路板，包括容设有若干导电端子的绝缘本体、设于绝缘本体上并可相对于绝缘本体上下移动的驱动体及分别安装于绝缘本体两侧且可在开启与闭合位置之间移动的压接爪，压接爪设有至少两个压接点与芯片模组接触。

相较于现有技术，本实用新型电连接器通过设置包含有至少两个压接点的压接爪用于压接芯片模组，有效的保证了芯片模组与导电端子间良好的电性连接。

【附图说明】

图1是与本实用新型相关的电连接器的立体组合图。

图2是本实用新型电连接器的立体组合图，其中芯片模组未组装至电连接器且压接爪处于闭合状态。

图3是本实用新型电连接器的立体组合图，其中芯片模组未组装至电连接器且压接爪处于开启状态。

图4是本实用新型电连接器的立体组合图，其中芯片模组组装至电连接器其压接爪处于闭合状态。

【具体实施方式】

请参阅图2至图4，一种电连接器200，其可以用来对芯片模组40进行测试，包括容设有若干导电端子(未图示)的绝缘本体10、设于绝缘本体10上并可相对于绝缘本体10上下移动的驱动体20及分别安装于绝缘本体10两侧且可在开启与闭合位置之间移动的压接爪30。

绝缘本体10大体呈方形，其由四个侧壁11围设而成，侧壁11的外侧设有若干导引槽14。绝缘本体10四个角落上各设有一第一柱体12，这些第一柱体12可以插入到印刷电路板(未图示)对应的固定孔(未图示)中，以将该电连接器200固定到印刷电路板上。绝缘本体10上与第一柱体12相对侧设有配合孔13，配合孔13中设有弹簧(未图示)。绝缘本体10底部还设有绝缘板16，绝缘板16上设有若干贯穿的端子孔18用于收容导电端子。

驱动体20也呈方形，其可相对于绝缘本体10上下移动。驱动体20四个角落上各设有第二柱体22，该第二柱体22可以插入到绝缘本体10的配合孔13中。驱动体20朝向绝缘本体10悬伸设有与导引槽14对应的导引元件24，导引元件24可相对导引槽14滑动，二者配合可保证驱动体20相对绝缘本体10的准确移动而不产生偏斜。

绝缘本体10的相对侧分别枢设有一压接爪30，该压接爪30分别设有两个压接点31用于压接芯片模组40。

请参阅图3所示，当对驱动体20施加一向下的压力使第二柱体22完全插入到配合孔13中时，弹簧处于压缩状态，此时压接爪30处于开启状态，可将芯片模组40安放到绝缘板16上。请同时参阅图4所示，当对驱动体20施加的压力消除后，驱动体20会受弹簧的弹性力而向上移动，移动到最高位置时，压接爪30处于闭合状态，此时，其两个压接点31按压到芯片模组40上，确保芯片模组40与导电端子间良好的电性连接。

本实用新型重点结构在于:压接爪30设有两个压接点31与芯片模组接触以压接芯片模组，使压接更稳固，有效的保证了芯片模组与导电端子间良好的电性连接，本实用新型中的压接点31数目还可根据实际应用设计成两个以上，均属于本实用新型的权利要求所涵盖。

应当指出，以上所述仅为本实用新型的最佳实施方式，不是全部的实施方式，本领域普通技术人员通过阅读本实用新型说明书而对本实用新型技术方案采取的任何等效的变化，均为本实用新型的权利要求所涵盖。