[实用新型]抗高冲击电路装置

说明书

技术领域

本实用新型属于用于高冲击环境条件下的电路及器件保护装置，特别是一种抗高冲击电路装置。

背景技术

在工程上，一般电子元器件以电路板形式实现其功能，并构成相应的功能电路板。常规的功能电路板通常采用螺钉固定在电路盒内，再将电路盒固定在所需的机构上面，或者直接用插件固定在仪器箱内。这种结构的电路盒在高冲击的环境下，其电路板及其元器件均极易损坏，不能满足撞击、跌落、高速弹射、高强度振动等具有高冲击的工程使用条件的要求。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种壳体内的功能电路板在高冲击的环境下不被破坏的抗高冲击电路装置。

实现本实用新型目的的技术解决方案为：一种抗高冲击电路装置，在壳体上设置走线槽，该走线槽内设置与多层电路板数量相同的出线孔；多层电路板由螺钉和螺帽定位在壳体内，通过液态封装填充料填满壳体内的空间并固化。

本实用新型与现有技术相比，其显著优点：该电路装置内的功能电路能够在高冲击环境提条件下工作，保证多层电路板15000g以上的的冲击过载下不损坏，可广泛用于各种撞击、跌落、高速弹射、高强度振动等恶劣环境条件下工作的的电子设备。

下面结合附图对本实用新型作进一步详细描述。

附图说明

图1是本实用新型抗高冲击电路装置的立体示意图。

图2是本实用新型抗高冲击电路装置的局部剖视图。

具体实施方式

结合图1和图2，本实用新型抗高冲击电路装置安装在高冲击环境结构中使用，包括壳体1、根据需要的多层电路板2，如两层电路板、固定螺钉6、螺帽7、封装填充料3，该壳体1为圆柱桶形结构，也可以是长方体桶形结构，在壳体1上设置走线槽4，该走线槽4内设置有与多层电路板2层数一致的出线孔5，如两个。装配时，先用螺钉6、螺帽7将两个电路板2定位在壳体1内，然后采用液态封装填充料3填满并固化。封装填充料3采用可以固化的液态绝缘材料，固化前须将电路盒内的所有缝隙填实，如采用环氧树脂或聚氨酯等绝缘材料将壳体1内的所有缝隙填实。