[实用新型]电子元件的清洗装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子元件的清洗装置，尤其是涉及到铝电解电容器芯包的清洗装置。

背景技术

随着电子元器件行业不断发展，在电解电容器技术方面，制造方面也有了长足的进步。随着技术不断的革新，新产品的不断问世，电解电容器，尤其是铝电解电容器在化成铝箔裁断时会损害化成铝箔的氧化膜层，会造成铝电解电容器漏电流等电特性参数的不良，因此在外壳封装前对铝电解电容器芯包的清洗预处理工艺逐渐被重视，经过清洗预处理的铝电解电容器的电特性参数会得到相应的提高。但是存在一个问题，如果不清洗掉残留在铝电解电容器芯包上的清洗液，则会对电容器电特性参数带来一定的不良影响。在现有文献技术资料中均未记载针对此类清洗的清洗装置，仅在专利号200310117118.4中提到利用超声波清洗电子元件，尤其是切割后半导体封装件的清洗装置，但是超声波，强力水流清洗不适用于铝电解电容器芯包，其超声震动，强力水流冲击会损害铝电解电容器芯包的化成铝箔的氧化层，从而影响电容器电特性。

为了达到不损害电解电容器芯包化成铝箔氧化层的有效清洗效果，达到稳定的清洗液面，研究发明了本实用新型。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是在不损害铝电解电容器芯包化成铝箔氧化层的前提下，提供相对平稳的清洗液面，流动的清洗液，达到有效清洗残留在铝电解电容器芯包上清洗液的清洗装置，且该清洗装置结构简单，制作成本低廉。

为了解决这一技术问题，本实用新型提出的技术解决方案是：

一种电子元件的清洗装置，该清洗装置包括可容置清洗液的清洗槽体，为该清洗槽体供应清洗液的清洗液供应系统；所述清洗槽体的底部至少开设有一进液口，其与所述的清洗液供应系统相连接以便为清洗槽体供应清洗液；所述清洗槽体外侧连接有至少一溢流槽；该清洗液供应系统具有可调节清洗液流量的流量控制装置以控制清洗液流速。

所述清洗槽体侧边上开设有至少一溢流口，以使清洗液可以从该溢流口溢流到溢流槽，保持一定的清洗液面高度。

所述清洗槽体内部水平设置有一可拆卸调流板，该调流板上设置有复数个可使清洗液流经的透孔，以使从清洗槽体底部进液口进入该清洗槽体的液体向上更均匀流经该调流板的透孔达到液面平稳。

所述的清洗装置，在该清洗槽体两外侧还分别安装有可上下升降的顶杆，以便使待清洗产品跟随顶杆上下升降，自动浸渍进清洗液或脱离清洗液，可实现上下升降清洗，该顶杆可以通过与气缸连接而上下升降。

所述的清洗装置，还可在所述清洗槽体两外侧边上分别安装有可上下移动的桁架。通过桁架的上下移动，调节产品浸渍进清洗液的深度。

本实用新型的技术优点是：结构简单，制作方便，其可以通过调节清洗液的流速，以适应对不同产品的洗净要求，达到更好的洗净效果；由于洗净液为流动状态，因此提高了清洗效果；由于增加了调流板使清洗液平稳流动，保持平稳液面，提高了待清洗产品浸渍深度的一致性，保证了清洗效果，保证了清洗液不接触待清洗产品阴阳极引出线，避免了对其的腐蚀；加之顶杆及桁架可上下调节，可进行上下升降清洗，也可适应多种产品的清洗要求。

附图说明

图1是本实用新型清洗装置；

图2是本实用新型清洗槽体未安装调流板之俯视示意图；

图3是本实用新型清洗槽体剖面示意图。

具体实施方式

如图1～图3所示，本实用新型提供一种用于电子元件清洗、尤其用于对铝电解电容器芯包进行清洗的装置，其主体结构包括清洗槽体1和清洗液供应系统2，其中：