[实用新型]嵌入件及嵌入成型件有效
申请号: | 200820036864.9 | 申请日: | 2008-05-21 |
公开(公告)号: | CN201244910Y | 公开(公告)日: | 2009-05-27 |
发明(设计)人: | 谢雅云;侯佩棻 | 申请(专利权)人: | 瑞仪光电(苏州)有限公司 |
主分类号: | B29C70/70 | 分类号: | B29C70/70;B29K101/12 |
代理公司: | 苏州创元专利商标事务所有限公司 | 代理人: | 孙仿卫 |
地址: | 215200江苏省吴*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 嵌入 成型 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种嵌入件及嵌入成型件,特别是涉及一种可提升嵌合稳固性的嵌入件和具有较高结构强度的嵌入成型件。
背景技术
嵌入成型法(Insert Molding)是一种可简化制成步骤的成型技术,主要指在用塑料充填模穴之前,先将嵌入件(金属、塑胶等)置入模穴内,如此,嵌入件与塑件(塑料)可成型为一体,节省粘贴或组装等加工步骤。因此,嵌入成型法被广泛地应用于各种产品中。
当嵌入件为铁件(金属)时,将塑件成型于嵌入件上时,嵌入件上须设有凹陷或孔洞以咬合塑件,而将嵌入件和塑件结合成一体。然而,此种嵌合方式的嵌合稳固性不足,容易发生塑件剥落的情形,而且在嵌入件上设置凹陷或孔洞,会降低嵌入件的结构强度。
发明内容
本实用新型所要解决的技术问题是提供一种嵌入件,该嵌入件与塑件之间的结合稳固,且该嵌入件的结构强度高。
本实用新型还要提供一种嵌入成型件,该嵌入成型件具有较高的结构强度。
为解决以上技术问题,本实用新型采取如下技术方案:
一种嵌入件,它包括本体、至少一个用于嵌合塑件的倒勾嵌合结构。倒勾嵌合结构自本体的外侧向内弯折形成在本体的周围。
该嵌入件可藉由倒勾嵌合结构与塑件稳固地嵌合,因而可提升嵌合稳固性及提升嵌入件的结构强度。
一种嵌入成型件,它包括嵌入件和塑件,所述的嵌入件包括本体、至少一个用于嵌合塑件的倒勾嵌合结构,倒勾嵌合结构自本体的外侧向内弯折形成在本体的周围。
该嵌入成型件,藉由倒勾嵌合结构与塑件稳固嵌合,嵌合稳固性好、结构强度高。
附图说明
图1为实施例1的嵌入件与塑件的立体示意图;
图2为实施例1的嵌入件与塑件的部分剖面示意图;
图3A和图3B为实施例2的嵌入件与塑件的部分剖面示意图;
图4为实施例3的嵌入件与塑件的部分剖面视图;
其中:
100、嵌入件;110、本体;120、120a、120b:倒勾嵌合结构;200、塑件。θ、预设角度。
具体实施方式
下面结合附图和具体的实施方式对本实用新型做进一步详细的说明,值得注意的是,这些实施方式只是用以说明本实用新型,而非对本实用新型的限定。
实施例1:
如图1所示,本实施例的嵌入件100主要在嵌入成型技术(Insert Molding)中使用,可以与塑件200结合成一体。其中,塑件200由可热塑性材料制成,如聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯或聚氯乙烯等塑胶材料。嵌入件100包括本体110和倒勾嵌合结构120。本体110由金属材料制成,例如不锈钢或铝,最好是由具有较好延展性的材料制成,以便加工成薄壳体。
如图2所示,倒勾嵌合结构120形成在本体110的周围,用以嵌合塑件200。倒勾嵌合结构120可与本体110一体成型,例如可通过冲压方式在本体110上形成倒勾嵌合结构120。倒勾嵌合结构120自本体110的外侧向内弯折,以倒勾嵌合住塑件200。
当进行嵌入成型时,首先将嵌入件100可预先置入模穴(图中未绘出)内,接着再用塑料填充模穴,从而在嵌入件100上形成塑件200,塑件200与嵌入件100结合成一体,形成嵌入成型件。此时,塑件200可藉由倒勾嵌合结构120稳固地嵌合在嵌入件100上。
综上,本实施例的嵌入件100可藉由倒勾嵌合结构120与塑件200稳固地嵌合成一体,而不需要在嵌入件上设置凹陷或孔洞结构,从而可提高嵌入件的结构强度。
实施例2:
如图3A和图3B所示,按照本实施例的嵌入件与实施例1基本相同,所不同的是,本实施例的倒勾嵌合结构120a将至少部分塑件200包覆在内,从而进一步提高嵌入件100与塑件200之间的嵌合稳固性。
实施例3:
如图4所示,按照本实施例的嵌入件也与实施例1基本相同,所不同的是,本实施例的倒勾嵌合结构120b的预设角度θ在大于0度小于90度,且部分倒勾嵌合结构120嵌入塑件200中,藉以与塑件200稳固地嵌合。
由上述本实用新型的实施例可知,本实用新型的嵌入件可藉由倒勾嵌合结构与塑件稳固地嵌合,从而提升嵌合稳固性及提升嵌入成型件的结构强度。
虽然本实用新型已以较佳实施例披露如上,但这些实施例并非用以限定本实用新型,任何熟知此技术者,在不脱离本实用新型的精神和范围内,当可作各种更动与润饰,因此本实用新型的保护范围当以权利要求书所限定为准。
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