[实用新型]电连接器框架

说明书

【技术领域】

本实用新型涉及一种电连接器框架，尤其是指一种固定中央处理器(CPU)芯片用的电连接器框架。

【背景技术】

插座电连接器通常组设于电路板上，收容在其内的导电端子的底部与电路板上相应回路电性连接，该插座连接器上承接有中央处理器(CPU)芯片，在中央处理器芯片的底面设有若干板状导电垫片，可与插座连接器内的导电端子的顶部相电性接触，从而借助导电端子电性传递，令中央处理器芯片与电路板间形成电性通路。电连接器上还需扣合一框架将中央处理器(CPU)芯片固持在电连接器上。该框架为注射成型与电连接器外型大致相同，因该框架为用于固持中央处理器(CPU)芯片与电连接器配合较紧密。而注射成型的框架经常会因冷却速度不均匀而形变，形变后的框架在与电连接器配合时会相互干涉，从而使两者不能顺利配合，影响中央处理器(CPU)芯片与电连接器的装配速度与配合质量。

因此，有必要提出一种新型电连接器框架，可以在其成型形变后依然可与连接器配合顺利。

【实用新型内容】

本实用新型的目的在于提供一种可与电连接器顺利配合的电连接器框架。

本实用新型是通过以下技术方案实现的：本实用新型公开了一种电连接器框架，由塑胶注射成型，其扣持于电连接器上，其包括中空孔以及围成中空孔的第一扣持边与第二扣持边，第一扣持边与第二扣持边相互连接，其中，至少在一条上述扣持边上设置有缺口，缺口设置在扣持边中部，且与中空孔连通，前述供电连接器框架扣持的电连接器用于承接中央处理器(CPU)芯片，设有与第一扣持边及第二扣持边相配合的第一侧边与第二侧边。

与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：本实用新型电连接器框架与电连接器能顺利配合。

【附图说明】

图1是本实用新型框架与电连接器配合的立体图；

图2是本实用新型框架与电连接器的分解图；

图3是如图1所示框架与电连接器配合另一角度的立体图；

图4是如图2所示框架与电连接器分离另一角度的分解图；

图5是本实用新型第二实施例中框架与电连接器配合的立体图；

图6是本实用新型第二实施例中框架与电连接器的分解图。

【具体实施方式】

请参阅图1至图4所示，本实用新型电连接器框架扣持于电连接器2上。电连接器2组装于印刷电路板上(未图标)，电连接器2具有一芯片承接部21、第一侧边22以及第二侧边23，电连接器2的四个角上还设有固定柱24，固定柱24内设有固定孔25。

电连接器2通过螺钉3安装在印刷电路板上，承接部21内设有导通芯片与印刷电路板的导电端子(未图示)。芯片通过导电端子与印刷电路板达成电性导通。

框架1扣持于电连接器2上其具有一中空孔11、一对第一扣持边13及连接该对第一扣持边13的两第二扣持边12，框架1上还设有与固定柱24相对应的定位孔14，框架1扣持到电连接器2上后，定位孔14与固定柱24相互配合。其中，中央处理器(CPU)芯片(未图示)安装在电连结器2的承接部21上，且芯片被框架1压紧，芯片与承接部21上的导电端子稳定对接。中空孔11有利于芯片散热。框架1的第一扣持边13与电连接器2的第一侧边22配合，第二扣持边12与第二侧边23配合。其中第一扣持边13与第二扣持边12上分别设有第一缺口130与第二缺口120。第一缺口130与第二缺口120分别设置在第一扣持边13与第二扣持边12中部内侧，且与中空孔11连通。

注射成型之框架1的第一扣持边13与第二扣持边12为片状薄板结构，其会在注射成型后因冷却速度不均匀而产生内缩，内缩后导致第一扣持边13与第二扣持边12的内表面向内突伸。而第一缺口130与第二缺口120可抵销第一扣持边13与第二扣持边12因冷却而产生的内缩。即，存在第一缺口130与第二缺口120后，使框架1的第一扣持边13与第二扣持边12顺利扣持到电连接器2的第一侧边22与第二侧边23，而不与第一侧边22与第二侧边23因内缩而产生的干涉。

请参阅图5至图6所示，为本实用新型的第二实施例。该实施例中，设置在框架1’的第一缺口130’贯穿第一扣持边13’，其它结构与第一实施例相同。该第一扣持边13’因存在缺口也可与第一侧边22’顺利配合，且可避免第一扣持边13’因内缩而干涉第一侧边22’。

上述两种实施例中，框架的扣持边均不会因内缩而与电连接干涉，从而解决了因框架内缩突伸而不能与电连接器顺利配合的问题。