[实用新型]嵌入式小型化高互调隔离器无效

专利信息
申请号: 200820038091.8 申请日: 2008-07-08
公开(公告)号: CN201266662Y 公开(公告)日: 2009-07-01
发明(设计)人: 金国庆 申请(专利权)人: 南京广顺电子技术研究所
主分类号: H01P1/36 分类号: H01P1/36
代理公司: 南京纵横知识产权代理有限公司 代理人: 董建林;许婉静
地址: 210014江苏省南京*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 嵌入式 小型化 高互调 隔离器
【权利要求书】:

1、一种嵌入式小型化高互调隔离器,包括:腔体(2)及微波铁氧体(3a、3b)、介质环(13a、13b)、中心导体(4)、屏蔽片(12)、永磁体(8)和温度补偿片(7)、匀磁片和磁路板(14),中心导体(4)夹在两片微波铁氧体(3a、3b)中间,中心导体(4)的其中两根引线被引到腔体之外,一根被焊接到负载(11)焊接点上,屏蔽片(12)、永磁体(8)、温度补偿片(7)和匀磁片依次叠放在第二个微波铁氧体(3b)之上,磁路板(14)作为上盖固定在腔体(2)的开口处,其特征在于:所述微波铁氧体是纯石榴石G113材料。

2.根据权利要求1所述的嵌入式小型化高互调隔离器,其特征在于:所述中心导体(4)、屏蔽片(12)、匀磁片表面镀银。

3.根据权利要求1所述的嵌入式小型化高互调隔离器,其特征在于:其腔体(2)由铁或钢等磁性金属材料加工而成,腔体(2)的开口处和磁路板(14)外圆周被加工成螺纹形式,磁路板(14)顺着腔体开口处的螺纹旋在腔体上。

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