[实用新型]电连接器组件

说明书

【技术领域】

本实用新型关于一种电连接器组件，尤指一种电性连接芯片模块(CPU)至印刷电路板的电连接器组件。

【背景技术】

CPU连接器已广泛地应用在个人计算机上。使用在桌上型计算机的，则泛见美国专利第5,722,848号揭露出一种用在桌上型计算机的连接器。这种CPU连接器亦称做零插入力(Zero Insertion Force)连接器。它包括了一个基体，其上设置有多数个端子槽，每一端子槽内都容置有一根端子。在基体上，另滑动地设置有一盖体，盖体上设置有多数个穿孔，分别与每一端子槽对齐。在基体的一个侧边位置处，尚设置有一个驱动组件，以驱动盖体在基体上移动。驱动组件是一个凸轮结构，同时连接有一操作杆。当操作杆位于垂直位置时，CPU的插脚可以不受任何力的情况下穿过盖体上的孔洞，再进入到端子槽内。之后，操作杆旋转下移，此时凸轮结构亦随之转动，并同时驱动盖体在基体上移动。而组装在盖体上的CPU这时也随盖体一起移动，进而与端子槽内的端子完成了电连接。以上介绍的是桌上型计算机用的连接器。

笔记型计算机所使用的CPU连接器，其基本架构亦与前述的专利大致相同，只是受限于笔记型计算机的空间，前述的操作杆则改成了水平式的驱动片。而其工作与操作原理亦与桌上型计算机相同，故不再多述。

美国专利第7,001,197号则揭露了另一种电连接器。这种连接器一般被通称为LGA(Land Grid Array)连接器。主要是由于CPU的效能愈来愈高，其输入/输出，也随之增加。因此无法再使用原来的插脚式，而必须改成接触片(Pad)式。如此，可以增加更多的空间来容置接触片。而相对于CPU的改变，连接器上的端子结构，也随着改变。其中端子的接触端是凸起于连接器的上表面，以直接与CPU的接触片接触。

前述第’197专利涉及到的电连接器没有盖体，也没有驱动盖体的驱动装置，而改用了一种被简称为上、下铁片的结构。其中电连接器是组装在下铁片的中央，而上铁片则是可转动地枢接在下铁片的一侧，而在下铁片的另一侧，则枢接有一压杆。当CPU置于连接器上后，上铁片便盖了下来，最后再使用压杆把上铁片压扣在下铁片上，以确保CPU与连接器接触面的LGA端子电接触。

这种LGA态样的连接器，使用在桌上型计算机时，由于空间足够，没有任何问题，但使用在笔记型计算机上时，就没法使用摇杆式的压杆结构了。

此外，还有另一个问题要考虑的，就是CPU的基本架构。CPU是由一个基板(Substrate)及形成在其上的晶元模块(Die)所构成。晶元模块是凸出在基板上。因此，当把CPU压向连接器时，必须要把下压力均匀地分布在晶元模块以及周围的基板上。因为单独地下压晶元模块或基板，则都有可能会因为受力不平均而造成CPU变形翘曲，最后影响到电气连接特性。

鉴于此，实有必要提供一种改进的电连接器组件，以克服上述电连接器的缺陷。

【实用新型内容】

本实用新型的目的是提供一种设有具有固持框的电连器组件，该固持框设有钩部与绝缘本体配合可使电连接器组件更平稳地安装至电路板。

为实现前述的目的，本实用新型采用如下技术方案：一种电连接器组件，可电性连接芯片模块至电路板，包括容设有导电端子的绝缘本体、平放于芯片模块之上的导热片、可固持芯片模块并抵靠于导热片上的固持框、按压于固持框之上并可通过连接件连接至电路板的弹性扣片、安置于固持框上的散热管以及连接件，其中固持框向下延伸设有钩部，绝缘本体设有与钩部对应的配合槽，因此在将弹性扣片组接至电路板时，可防止固持框翘起而带来组接效果不好的问题。

相对于现有技术，本实用新型电连接器组件可解决如下技术问题：在将弹性扣片组接至电路板时，可防止固持框以及芯片模块翘起而带来组接效果不好的问题，从而可能影响到电连接器组件的电气稳定性。

【附图说明】

图1是本实用新型电连接器组件与芯片模块、电路板以及背板的立体分解图。

图2是图1所示另一个视角的立体分解图。

图3是将芯片模块组接至绝缘本体后的部分组合图。

图4是将固持框组合至绝缘本体后的部分组合图。

图5是本实用新型电连接器组件组装至电路板的立体组合图。

图6是图2所示绝缘本体与固持框的立体分解图。

【具体实施方式】