[实用新型]射频同轴连接器的倒扣锁定结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及的是射频同轴连接器内部的一种锁定结构，尤其是涉及连接器分体结构之间的制造和装配采用的一种倒扣锁定结构。

背景技术

在无线网络、程序控制、微波设备和数字通信系统中各类型的射频同轴连接器已有广泛的应用。研究和采用先进可靠的制造和装配工艺仍是连接器制造行业永远追求的目标，射频同轴连接器(以下简称连接器)由主壳体、绝缘子、插针、密封圈、压环、螺套、固定座等组成。其整体结构设计应遵循连接器设计的三原则，然而，具体到每个零部件设计则取决于现实的加工工艺条件以及装配工艺方法。譬如：主壳体部件的设计通常采用整体式，不但加工工艺流程长并复杂，甚至现实加工条件有时也无法实现。但是，如果将其设计为分体式(即下主壳体和上主壳体构成)，不但可以很方便的有利于加工，并且也容易保证加工精度和大大降低制造成本。整体式设计改成分体式设计后，其可靠性(这里仅指分体后的抗拉强度和耐扭矩能力)又如何保证呢？在装配方法不受限制时一般采用了银焊接工艺，将下主壳体和上主壳体的接触处焊连。但装配方法受到限制时(比如必须先装入绝缘介子才能装配下一个镶嵌件，而绝缘介子在超过180℃温度时将产生严重变形)，显然银焊工艺是不适合了。因此，怎样将下主壳体和上主壳体牢固密合达到规定要求，一直是本领域的技术人员想要解决而一直得不到解决的难题。

实用新型内容

本实用新型针对连接器内外导体当采用分体结构和过盈配合时，往往受到结构的限制使配合的长度面积不足而导致过盈磨擦力不够，此时相互配合的构件之间抗拉力和抗扭矩能力往往达不到技术要求这个问题，提出了一种既设计巧妙又方便实用的射频同轴连接器的倒扣锁定结构。

本实用新型的技术方案是这样实现的：一种射频同轴连接器的倒扣锁定结构，包括下主壳体和上主壳体，其不同之处是，在下主壳体的上端口内侧设有一定弧度的上端口凸面，在上主壳体的下端口外侧设计呈一定弧度的下端口凸面，将上主壳体的下端口外侧插入下主壳体的上端口内，使上主壳体的下端口外侧的下端口凸面与相应的下主壳体的上端口内侧的上端口凸面倒扣形成密合而自动扣牢。

本实用新型倒扣锁定结构可用于射频同轴连接器的其他需要分体的零部件上。

本实用新型倒扣锁定结构的原理是：

从金属材料力学上分析，金属晶体结构失效过程总是在受到外力的作用下遵循以下规律：弹性变形极限—塑性变形极限—断裂(失效)，然而，本实用新型重点是要把握住金属材料具有一定弹性的特点，合理地应用于射频同轴连接器可以分体的结构中。

本实用新型的优点是：

1.将主壳体分体后，在下主壳体的上端口内侧设有一定弧度的凸面，在上主壳体的下端口外侧设计呈一定弧度的凸面，两凸面倒扣形成密合，设计巧妙又方便实用；

2.有利于简化加工工艺，有利于降低制造成本，同时也有利于提高整体结构的机械强度。

附图说明

下面结合附图对本实用新型作更进一步的描述。

图1为本实用新型一个实施例的剖视图；

图2为图1的A部放大图；

图中：1、下主壳体；2、下主壳体上端口；3、上端口凸面；4、上主壳体；5、上主壳体下端口；6、下端口凸面。

具体实施方式

一种射频同轴连接器的倒扣锁定结构，包括下主壳体1和上主壳体4，在下主壳体的上端口2内侧设有一定弧度的上端口凸面3，在上主壳体的下端口5外侧设计呈一定弧度的下端口凸面6，将上主壳体的下端口5外侧插入下主壳体的上端口2内，使上主壳体的下端口外侧的下端口凸面6与相应的下主壳体的上端口内侧的上端口凸面3倒扣形成密合而自动扣牢。

本实用新型还有其他实施方式，如所述凸面可以是凸线；所述凸面也可以是凸点；本实用新型倒扣锁定结构可应用在射频同轴连接器的其它零部件上，凡此简单的替代或重复组合均落在本实用新型的有效保护范围内。