[实用新型]晶片条片切割机

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种切割装置，特别涉及一种晶片条片切割机。

背景技术

通常，晶片是采用晶棒进行切割得到。对晶棒进行切割得到晶片有多种方法，从最早的泥锯切割到内圆切割，发展经过了漫长时间。现阶段所采用内圆切割方法是一次只能在晶棒上切割下一块晶片，其优点是切割刀缝小，切割的晶片平行度好，单片切割速度快。不足点是产量小；切割的晶片应力大，当机械应力和热应力在高温处理过程中的作用程超过晶体滑移临界应力时，会产生晶片的破碎，同时瞬间高温会产生双晶。随着晶片切割的角度要求越来越精确，产量要求也越来越大，确保晶片质量，提高成品率，降低生产成本，增强竞争能力，提高经济效益，传统的切割方式已不能这些满足要求。

发明内容

针对上述技术问题，本实用新型的目的是提供一种晶片条片切割机，它能提高切割晶片的效率以及晶片的质量，并且它能按照规定的角度对晶棒进行切割。

本实用新型的目的是这样实现的：晶片条片切割机，包括连接往复运动机的架框，以及固定于该架框中的刀架，架框的底面设有滑轨，刀架包括具有开口的刀框以及可调式刀头，可调式刀头固定连接在刀框的开口端，多个切割晶棒的切割装置固定连接在可调式刀头与刀框的纵梁之间，这些切割装置以均匀间隔的方式布置。

所述切割晶棒的切割装置为钢丝或钢带。

所述切割晶棒的切割装置的两端通过螺钉分别紧固于可调式刀头及刀框的纵梁上。

所述可调式刀头通过调节螺栓固定于刀框的两横臂上。

采用了上述方案，包括连接往复运动机的架框，以及固定于该架框中的刀架，架框的底面设有滑轨，架框在往复运动机的作用下作往复运动，带动刀架作往复运动。刀架包括具有开口的刀框以及可调式刀头，可调式刀头固定连接在刀框的开口端，多个切割晶棒的切割装置固定连接在可调式刀头与刀框的纵梁之间，这些切割装置以均匀间隔的方式布置。由于本实用新型的可调式刀头为可调节式可调式刀头，通过调整切割装置的线张力，可以提高晶片切割精度高；并且切割装置的切割角度容易调节，能对晶棒按规定角度切割。多个切割装置同时能晶棒进行切割，晶片切割产量大，大大降低了生产成本。往复运动速度不高，不易产生瞬间高温，晶片没有双晶产生。悬浮剂和金刚砂混合，在线接触时，晶片受到的应力小，不易使晶片破碎。

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步说明。

附图说明

图1为本实用新型的刀架的结构示意图；

图2为本实用新型的框架的结构示意图；

附图中，1为架框，1a为滑轨，1b为调整螺钉，2为刀框，2a为横臂，2b为纵梁，3为可调式刀头，4为割装置，5为晶棒。

具体实施方式

参照图1及图2，本实用新型的晶片条片切割机，包括连接往复运动机的架框1，以及通过螺钉固定于该架框中的刀架。架框的底面设有滑轨1a，滑轨为三角形的滑轨，该滑轨用于与往复运动机的导轨配合，工作时架框作滑动的往复运动。架框的上设有调整螺钉1b，用于调整刀架的固定位置。刀架包括具有开口的刀框2以及可调式刀头3。刀框2由两根横臂2a及一根位于两根横臂之间的纵梁2b构成，刀框呈U形，该刀框通过铸造一体成型。可调式刀头3固定连接在刀框2的开口端，可调式刀头3通过调节螺栓固定于刀框的两横臂上，通过调节螺栓可以调节切割装置的张力。多个切割晶棒的切割装置4固定连接在可调式刀头与刀框的纵梁之间，这些切割装置4以均匀间隔的方式布置。切割晶棒的切割装置4为钢丝或钢带，切割时与晶棒形成线接触，以减少晶片的应力。切割晶棒的切割装置4的两端通过螺钉分别紧固于可调式刀头及刀框的纵梁上。

采用本实用新型切割晶棒成晶片时，将晶棒5固定于工作台上，工作台用重锤式拉力提升。采用PC油和柴油的混合作为冷却剂和金刚砂的悬浮剂，切割过程中，通过喷射装置将上述冷却剂和悬浮剂喷到被切割的晶棒上。刀架在往复运动机的作用下做往复运动，通过切割装置4切割晶棒得到晶片。

上述实施例是用于说明本实用新型，而不是对本实用新型的限制，在实用新型的构思前提下对实用新型的改进，都属于本实用新型权利要求保护的范围。