[实用新型]数码相机电路基板表面贴装工具

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于数码相机电路基板表面实装(SMT)中印刷焊膏的工具，属于实装技术领域。

背景技术

随着数码相机电路板表面实装中电路基板的高密度化，零部件的微小化，焊膏印刷的量越来越小，间距也越来越精细，为了达到更高的品质，对焊膏印刷的品质及稳定性提出了越来越高的要求。加上焊膏粒径在30μm左右，为焊膏印刷增加了新的难度。现有的技术，由于电路基板固定及支撑的不充分，一方面，导致印刷焊膏偏移，另一方面，在印刷时，由于支撑不充分，电路基板和印刷模板存在间隙，导致焊膏印刷量或多或少，焊膏形状差，相邻焊膏间出现搭桥等不良现象发生，不能保证良好的印刷品质及稳定性。为了减少焊膏印刷不良状况的发生，采取频繁清洁印刷模板，清理由于印刷过程中残留在模板背面上的焊膏方法，一般每印刷20枚电路基板需要手动清洁一次印刷膜板。为了改善焊膏印刷的品质必须在电路板固定及电路板支撑上加以改善。在SMT中，采取真空固定工具实现基板在印刷时的固定及支撑，但是存在下述问题：(1)固定。第一，在固定工具上开通孔的办法实施电路基板的吸着固定，该办法的困难在于，弯曲基板基本很难固定；第二，生产高密度电路板后行面时，为了避开电路基板，采取在固定工具上开槽，因而，提供开孔的区域很少，仅在基板的辅助边上，往往无足够的吸着力而很难固定基板，印刷偏移经常发生。(2)支撑。在固定工具开槽的状况下，为达到良好的支撑，运用具有一定高度的直径3-5mm的金属圆柱体作为支撑钉。支撑的位置设置在电路基板上大的元件下，但是，金属支撑钉的高度的精度控制以及支撑的位置设置比较困难，需要人工调整很长时间，并且很难取得理想的结果。对于印刷不良的电路基板，必须通过擦拭，再投入生产，花费很多的人力和物力。

发明内容

本发明目的是为了实现电路基板高密度贴装保证良好的印刷品质以及印刷稳定性，提高生产效率，解决上述固定以及支撑而设计的新的固定工具。

技术方案：一种数码相机电路基板表面贴装工具，包括底板，底板的一面连接有定位板，定位板上设置有与电路基板大小高低相适配的型腔，底板上还连接有定位钉，定位钉的一端与底板固定，另一端穿过底板和所述定位板的型腔，与型腔上的型腔面基本持平，定位钉的中间为通孔，定位钉的上部为柔性吸盘。

定位钉上柔性吸盘相对电路基板的面上设置有凹腔，定位钉的下部为金属连接杆。

定位钉的下部金属连接杆上设置有螺纹，穿过所述底板，与底板通过螺杆螺母连接。

定位钉上柔性吸盘的材料为橡胶。

底板与支撑板通过螺钉连接，支撑板的材料为塑料。

有益效果：本实用新型采用柔性吸盘以取代原先的在印刷模板上直接开孔的刚性吸着；采用一体化的支撑以取代原先的金属支撑钉。采用带凹腔的真空吸盘的方式实施固定，吸着的位置，一方面可以设置在电路基板辅助边上，同时可以设置在电路基板大的元件上，规避了电路基板吸着位置设置上的限制，同是由于吸盘是柔性的橡胶，在吸着时，不容易漏真空，对于弯曲电路板同样可以良好的固定。为生产后行面电路基板提供良好的固定和支撑。使得电路基板在印刷时，不会由于固定不良左右上下偏移，导致印刷焊膏的印刷偏移产生的不良印刷。由于良好的支撑，电路基板和印刷模板之间的间隙降低到最低，使得焊膏在印刷时，不至于渗漏到印刷模板背面，导致上述所提及的焊膏印刷量多少不均匀，焊膏形状差，相邻焊膏之间搭桥不良等，达到生产100枚无需停止生产，一方面保证印刷品质及印刷稳定性，另一方面，节约操作人员的工作时间，大大提高生产性。

附图说明

图1为本实用新型的主视图。

图2为图1的俯视图。

图3为本实用新型定位钉的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本发明作进一步描述。

一种数码相机电路基板表面贴装工具，包括底板1，底板1的一面连接有支撑板2，支撑板2上设置有与电路基板大小高低相适配的型腔8，底板1上还连接有定位钉3，定位钉3的一端与底板1固定，另一端穿过底板1和所述支撑板2的型腔8，与型腔8上的型腔面9基本持平，定位钉3的中间为通孔10，定位钉3的上部为柔性吸盘4。

定位钉3上柔性吸盘4相对电路基板的面上设置有凹腔7，定位钉3的下部为金属连接杆5。定位钉3的下部金属连接杆5上设置有螺纹，穿过所述底板1，与底板1通过螺杆螺母连接。定位钉3上柔性吸盘4的材料为橡胶。底板1与支撑板2通过螺钉连接，支撑板的材料为塑料。稳固钉3的下部金属连接杆5与上部柔性吸盘4之间紧配合。一块支撑板2上型腔8的数量4个，稳固钉3的数量与型腔8的数量相匹配。

使用时，将电路板安放在支撑板2的型腔8内，与型腔8上的型腔面9基本持平，型腔8与电路基板大小高低相适配，定位钉3的上部柔性吸盘4支撑在电路板上，柔性吸盘4相对电路板的面上设置有凹腔7，定位钉3的中间为通孔10，电路基板与柔性吸盘4之间的空气从定位钉3的中间通孔10流出，保证电路基板和柔性吸盘4之间为真空，这样一来，就保证了电路基板的固定和牢固支撑。