[实用新型]电连接器

说明书

【技术领域】

本实用新型涉及一种电连接器，尤其涉及一种与电路板连接的电连接器。

【背景技术】

小外型规格委员会(Small Form Factor Committee简称SFF Committee)是为了及时解决存储业需要而特别设立的一个小组。其在1990年成立时的目标仅限于为磁盘驱动器确定机械封装标准，以便适合膝上型计算机和其它小型产品。SFF-8087定义了一种自由(插头)线缆连接器和与该插头连接器相对接的固定(插座)直角型连接器。该插座直角连接器包括收容若干端子的绝缘本体、金属壳体和电路基板，直角型连接器安装于电路基板上。然而，由于绝缘本体和金属壳体是分别装配于电路基板上，会给使用者使用该连接器带来很大不便。如我国台湾专利公告第TW411055号揭露了一种连接器，其包括绝缘本体、金属外壳和电路基板，绝缘本体和电路基板是靠收容于绝缘本体的两排端子的焊接部焊接在一起的，这种的连接方式稳定性不足，它们之间的连接易松动。

因此，鉴于前述电连接器的不足，有必要设计一种使绝缘本体与电路板连接更稳定的电连接器以满足电连接器技术发展的需要。

【实用新型内容】

本实用新型解决的技术问题：提供一种电连接器，其与电路板之间具有较强的固持力，电连接器不易松动，稳定性好。

本实用新型解决的技术问题是通过以下技术方案实现的：一种电连接器，可安装在电路板上，其包括绝缘本体、收容于绝缘本体的若干端子，所述绝缘本体设有对接面，与所述对接面相对的后端面及与所述对接面和所述后端面相邻接的底面，所述底面设有定位柱，所述定位柱上干涉固定有焊接片。

与现有技术相比，本实用新型电连接器具有如下有益效果：通过在绝缘本体底面的定位柱上设置与其干涉固定的焊接片，该焊接片可焊接在电路板上，从而增强了电连接器与电路板的固持力。

【附图说明】

图1为本实用新型电连接器与电路板的立体分解图。

图2为图1的电连接器与电路板的立体分解图的另一角度示意图。

图3为图1所示电连接器的焊接片的放大图。

图4为本实用新型电连接器组装的立体图。

图5为本实用新型电连接器与电路板的立体组装图。

【具体实施方式】

如图1、图2及图3所示，本实用新型的电连接器100用以安装于电路板4上，该电连接器100包括绝缘本体1、沿竖直方向排列成两排并收容于绝缘本体1的端子2以及与绝缘本体1的底面13上的定位柱131干涉固定的焊接片3，该焊接片3可焊接于电路板4上，能增强电连接器100与电路板4的固持力。

绝缘本体1包括对接面11、后端面12、底面13、与底面相对的顶面14，以及与前述对接面11、后端面12和底面13互相连接的一对侧面15。位于对接面11的收容通道16设有沿对接方向向内延伸放大的前端开口161。一对圆柱形定位柱131自底面13分别向下延伸并靠近对接面11，两个定位柱131对称设置在绝缘本体1底面13上。后端面12的顶部形成沿横向排成一排的若干端子通道123。后端面12被部分切割形成台阶121，若干凸块122沿横向排列成一排，且相邻的一对凸块122之间留有间隙。

端子2包括沿竖直方向排列的第一组端子21和第二组端子22。所述第一组端子21或第二组端子22的各个端子均沿横向排列。第一组端子21中的各端子包括第一主体部214、位于第一主体部214前端的第一接触部211、位于第一主体部214后端面的第一焊接部212及沿第一主体部214向上延伸的第一固持部213。第二组端子22中的各端子包括第二主体部224、位于第二主体部224前端的第二接触部221、位于第二主体部224后端的第二焊接部222及在第二主体部224上的第二固持部223。

焊接片3成环形状，内环31成圆形，并设有均匀分布的干涉部311，外环32成倒有圆角的四边形。焊接片3的上表面33与底面13接触，焊接片3的下表面34与电路板4相焊接。

电路板4设有第一组导电路径41、第二组导电路径42、一对定位孔43。第一组导电路径41和第二组导电路径42分别设有沿横向排列的焊接点411、421。定位孔沿电路板4成对称排列。

如图4和图5所示并结合图1至图3，装配时，首先，第一组端子21从底面13向上装配于绝缘本体1，其第一接触部211暴露于收容通道16，第一焊接部212位于底面13的外部。同样，第二组端子22从后端面12装配于绝缘本体1，其第二接触部221暴露于收容通道16并且与第一组端子21的第一接触部211相对，其第二主体部224放置于台阶121，第二焊接部222分别位于凸块122的外部。第一焊接部212和第二焊接部222均位于靠近绝缘本体1的后端面12一侧。其次，焊接片3装配于绝缘本体1的底面13的定位柱131上，焊接片3的干涉部311与定位柱131相干涉达到固定效果。然后，电连接器100装配于电路板4，其定位柱131插入电路板4的定位孔43，并用表面黏装技术(SMT)将焊接片3和电路板4焊接起来。最后，第一组端子21和第二组端子22的第一焊接部212和第二焊接部222用表面黏装技术(SMT)焊接于第一组导电路径41和第二组导电路径42的焊接点411、421。