[实用新型]汽车胎压传感器的封装结构

说明书

(一)技术领域

本实用新型涉及IC封装技术领域，具体为汽车胎压传感器的封装结构。

(二)背景技术

汽车胎压传感器是一个系统封装的模块电路，内部包含了压力传感器芯片和数字信号处理单元。传感器与MCU、RF发射电路、天线等组成胎压发射模块，应用于汽车直接有源式轮胎压力监测系统TPMS。该系统电路的传统结构就是两个单独封装的电路与板连接，这样导致整个系统电路结构较大，使用不便。

(三)发明内容

针对上述结构，本实用新型提供了一种汽车胎压传感器的封装结构，其结构紧凑，使用方便。

其技术方案是这样的：其包括压力传感器芯片、数字信号处理单元芯片，其特征在于：其还包括引线框架，所述引线框架的正反两面分别设置有安装岛，位于所述引线框架正面的安装岛向所述引线框架内侧凹陷，所述数字信号处理单元芯片塑封于所述框架反面的安装岛，所述压力传感器芯片安装于所述引线框架正面所述凹陷的岛内并用封盖封合。

本实用新型的上述结构中，两个芯片装于引线框架的两侧，并由框架的引线对外连接，一方面保证良好的接触，另一方面保证结构紧凑，稳定性好。

(四)附图说明

图1为本实用新型的引线框架图；

图2为本实用新型的内部结构图；

图3为本实用新型的外形图；图4为本实用新型主视的结构示意图。

(五)具体实施方式

见图1、图2、图3，本实用新型包括压力传感器芯片5、数字信号处理单元芯片4，其还包括引线框架，引线框架的正反两面分别设置有安装岛1、2，位于引线框架正面的安装岛1向引线框架内侧凹陷，数字信号处理单元芯片4塑封于框架反面的安装岛2，压力传感器芯片5安装于引线框架正面凹陷的岛1内并用封盖6封合。通过该封装形式装载压力传感器芯片5和数字信号处理单元芯片4，用于汽车胎压监测，3为引线脚。

装配时，2个芯片的位置分别在电路的正反两面，先装载一个数字信号处理芯片4，进行塑封后在装载一个压力传感芯片5，该传感芯片由空洞的盖子6加以覆盖起到传感的目的。