[实用新型]一种电脑散热装置

说明书

技术领域：

本实用新型涉及散热装置技术领域，特别涉及一种电脑散热装置。

背景技术：

众所周知，电脑的芯片组或处理器在运作时会产生高热，而且运作速度快，驱动电力功率越高，其产生的温度也就越高，若芯片组或处理器温度太高时，就会影响到其正常运作，造成电脑死机；因此，散热问题若无法解决，就会限制芯片组或处理器的运作速度，造成电脑运行不稳定。

现有的电脑散热装置主要是由铜或铝合金制造的基座、散热鳍片组及辅助吹散热量的风扇等组成，由于资源的紧缺，铜和铝的价格正在逐步上升，由纯铜或铝制成的电脑散热装置，其成本较高。而且，因为铜和铝的密度较大，所制成的电脑散热装置重量大，容易压坏芯片，不方便安装。

实用新型内容：

本实用新型的目的是针对现有技术的不足而提供一种成本低、散热效率高、降温效果显著的电脑散热装置。

为实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：

一种电脑散热装置，它包括石墨复合材料制成的基座、铜或铝合金制成的散热鳍片组、风扇、支架，所述散热鳍片组底部开设有容纳区，基座穿设在容纳区中，支架固定在散热鳍片组底部，风扇设置在散热鳍片组顶部。

所述散热鳍片组呈圆形的放射形状，所述容纳区位于该放射形状的中心。

所述散热鳍片组顶部固定有将风扇罩住的风罩，风罩与散热鳍片组扣接。

所述支架上成型有定位孔，定位孔中穿设有定位柱。

所述定位柱上套设有弹簧。

所述基座穿过支架并成型有凸台，凸台卡在支架上。

本实用新型有益效果为：本实用新型包括有石墨复合材料制成的基座、铜或铝合金制成的散热鳍片组、风扇、支架，所述散热鳍片组底部开设有容纳区，基座穿设在容纳区中，支架固定在散热鳍片组底部，风扇设置在散热鳍片组顶部；本实用新型采用铜或铝合金、石墨复合材料制造散热装置；铜或铝合金硬度高、不容易损坏，可以制造成较复杂形状的散热鳍片，而石墨复合材料导热快、散热效率高、重量轻、成本低，可以用于制造基座，所以本实用新型结合了铜或铝合金、石墨复合材料两者的优点，制造出来的电脑散热装置具有成本低、散热效率高的特点。

附图说明：

图1是本实用新型的结构示意图；

图2是本实用新型的分解示意图。

具体实施方式：

下面结合附图对本实用新型作进一步的说明，见图1～2，一种电脑散热装置，它包括石墨复合材料制成的基座1、铜或铝合金制成的散热鳍片组2、风扇3、支架4，散热鳍片组2底部开设有容纳区5，基座1穿设在容纳区5中，基座1的底面与CPU紧密接触，由石墨复合材料制成的基座1可以快速地把CPU上的热量快速地传递给散热鳍片组2。支架4固定在散热鳍片组2底部，风扇3设置在散热鳍片组2顶部，可以快速地把散热鳍片所聚集的热量吹散出去，达到散热、降温的效果。散热鳍片组2可以为圆形的放射形状，容纳区5位于该放射形状的中心。散热鳍片组2顶部固定有将风扇3罩住的风罩6，风罩6与散热鳍片组2扣接。支架4上成型有定位孔7，定位孔7中穿设有定位柱8，定位柱8上套设有弹簧9，其中定位柱8的一端穿过支架4的定位孔7并通过螺纹与电脑主板固定，从而将散热鳍片组2固定在电脑主板上。基座1穿过支架4并成型有凸台10，凸台10卡在支架4上。

因为铜或铝合金的硬度高、不容易损坏，可以制造成较复杂形状的散热鳍片，以达到散热面积大，通风效果好的目的；而石墨复合材料要比铜和铝的价格低很多，具有成本低的特点，而且由石墨复合材料制成的基座1，导热快、散热效率高、重量轻，所以本实用新型选用以石墨为基体的复合材料制成的基座1，其可以快速地把CPU上的热量快速地传递给散热鳍片组2。综上所述，本实用新型是结合了铜或铝合金、石墨复合材料的优点，散热速度快、降温效果显著、重量轻、成本低。

以上所述仅是本实用新型的较佳实施例，故凡依本实用新型专利申请范围所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，均包括于本实用新型专利申请范围内。