[实用新型]一种半导体发光器件强制散热装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种半导体发光器件散热装置，特别是涉及一种半导体发光器件强制散热装置。

背景技术

随着能源的紧缺和对环保的日益关注，节能和环保已成为当今社会发展的大趋势。与白炽灯和荧光灯相比，LED以其体积小、全固态、长寿命、环保、省电等一系列优点，成为新一代环保型照明光源的主要发展方向之一，也是21世纪最具发展前景的高技术领域之一，是照明方式的一次具有重大意义的革命。LED发光是通过载流子发生复合放出过剩的能量而引起光子发射，可以直接将电能转化为可见光和辐射能。对于W级(≥1W)高功率LED而言，而芯片尺寸仅为1mm×1mm～2.5mm×2.5mm，也就是说芯片的功率密度很大，这种大功率LED在工作中会产生大量热量，当温度超过标准限定值时将导致不可恢复性光强衰减，有研究表明，单个LED的工作温度如果升高10℃，其可靠性则会减少50％，伴随着LED高性能、微型化、集成化的三大发展趋势，散热问题越来越突出，热量在芯片处的累积将严重影响其稳定性和使用寿命，这成为高亮度LED组合光源大规模投入实用的制约因素，因此有效解决散热问题保证其最佳性能至关重要。

实用新型内容

本实用新型的目的在于针对当前多个大功率LED组合安装后散热能力差的问题，提出了一种半导体发光器件强制散热装置，以解决多个大功率LED光源随功率增加造成热量积聚而导致的芯片迅速失效的问题。

本实用新型通过以下技术方案来实现：

一种半导体发光器件强制散热装置，包括基座、导热硅胶、热管、散热翅片和大功率半导体发光器件；所述基座的上部开有至少一条与热管外径相配合的圆形槽，圆形槽中涂有导热硅胶，热管热端放入圆形槽中，热管的冷端与散热翅片连接，基座下端设有多个大功率半导体发光器件。

为进一步实现本实用新型的目的，所述的大功率半导体发光器件安装在基座连接板上，基座连接板与基座之间放入导热硅胶，通过螺钉连接起来形成一体。所述的热管优选为2条或者1条。

所述的基座为铜或铝制成的方形或圆形板。

所述的热管与基座板之间为紧密配合或焊接的方式连接。

所述的半导体发光器件强制散热装置还包括保护罩和透明罩，保护罩设置在基座外周，透明罩设置在大功率半导体发光器件的下端，保护罩焊接在散热片下端，或为半环形结构，保护罩与透明罩形成封闭结构。

所述的多个半导体发光器件组成方形结构或圆形结构。

所述的热管为开口形的弯管或者弯折圆管。

相对于现有技术，本发明具有如下优点：

(1)本实用新型提出了一种半导体发光器件强制散热装置，通过基座与热管的紧密连接，将多个大功率半导体发光器件产生的热量有效地传导到热管热端，再通过热管传导到散热片散发出去。

(2)本实用新型利用焊接或紧密配合的方式，通过导热硅胶将基座与热管连成一体。基座加工简单，与热管的连接方拥有良好的热交换效率，具有重量轻，耐用寿命长，结构简单，实用可靠等优点。

附图说明

图1为实施方案1半导体发光器件强制散热装置结构示意图；

图2为实施方案2半导体发光器件强制散热装置结构示意图；

图3为实施方案3半导体发光器件强制散热装置结构示意图；

图4基座结构示意图；

图5为方形基座结构示意图；

图6为圆形基座结构示意图；

图7为方板与圆板基座的组合结构图；

图8a为半导体发光器件方形分布示意图；

图8b为半导体发光器件圆形分布示意图；

图9a为开口形热管结构示意图；

图9b为弯折形热管结构示意图。

具体实施方式

下面结合实施例对本实用新型作进一步的说明，但本实用新型的实施方式不限于此。

实施例1