[实用新型]半导体致冷器件及其应用的车船用半导体空调有效

专利信息
申请号: 200820044590.8 申请日: 2008-03-07
公开(公告)号: CN201173640Y 公开(公告)日: 2008-12-31
发明(设计)人: 王立华;倪秀波 申请(专利权)人: 珠海熙玛电子科技有限公司
主分类号: F25B21/02 分类号: F25B21/02;B60H1/22;B60H1/32
代理公司: 广州三环专利代理有限公司 代理人: 温旭
地址: 519080广东省珠*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 半导体 致冷 器件 及其 应用 车船 空调
【权利要求书】:

1、一种半导体致冷器件,包括两个绝缘板,两个绝缘板之间设有多个N型半导体元件、多个P型半导体元件,上述N型半导体元件和P型半导体元件相互间隔地串联在一起,并由两个接脚引出,其特征在于:

所述绝缘板包括金属基板及其表面的氧化绝缘层。

2、一种应用权利要求1所述半导体致冷器件的车船用半导体空调,包括半导体致冷器件、风机、风道、换热水箱、泵、散热器和风扇,其中散热器主体由带有翅片的金属盘管组成,风机与风道组成送风系统,换热水箱与泵、散热器串联成水循环系统,风扇设置在散热器的一侧,半导体致冷器件设置在风道和换热水箱之间,其工作端面分别与风道和换热水箱的表面紧密接触,其特征在于:所述半导体致冷器件为权利要求1所述半导体致冷器件。

3、根据权利要求2所述的车船用半导体空调,其特征在于:所述风道内设有散热翅片,该散热翅片沿风道纵向分布,并垂直于半导体致冷器件的工作端面。

4、根据权利要求2或3所述的车船用半导体空调,其特征在于:所述半导体致冷器件的金属基板构成风道或换热水箱的侧壁,或者分别构成二者的侧壁。

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