[实用新型]一种防止音频器件干扰的装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及通信技术领域，具体涉及到一种防止音频器件对通信终端的射频器件性能影响的装置。

背景技术

目前，手机的天线以手机内置天线为代表，研发过程中公认的存在着一些问题。由于手机外设以及内饰愈来愈复杂，手机功能的增多，机内电磁环境变差并且难以准确测量，造成了手机天线研发过程困难，天线效率差异很大，手机产品信号质量难以保证。而speaker、mic等音频器件是通讯设备内部电磁环境变差的重要干扰源。

然而，这种状况并没有固定且十分有效的解决方案，目前业内均采取在研发过程中避开这种状况，或是使天线走线尽量避开下方speaker以及mic的区域，或是在天线设计时尽量提高本体性能以抵消这种影响，并无直接降低这种影响的有效方法，在遇到手机天线面积本来比较小、功能需求比较复杂的情况时，以上措施常常无能为力。并且，并不能稳定的保证通讯设备性能的提升和研发过程的有序性。这成为通讯设备设计行业一个难解课题。

在本实用新型产生之前，业界曾有一些通过在音频电路输出部分中串接感性元器件的思路，但并无完全有效，且无完善成体系的方法，无成品化的成品型通用型电路发明。如中国ZL200520112270.8号专利公开了一种改善手机天线性能的手机电路板，所述的电路板包括电路板本体和设于电路板本体上并与之电连接的天线、扬声器和芯片，芯片上至少具有音频单元；电路板本体为多层结构，其最顶层具有两个用于连接扬声器的第一、第二焊盘，扬声器的两极通过软导线或金属弹片分别与第一、第二焊盘电连接，第一、第二焊盘分别通过第一导线和第二导线与音频单元电连接；第一导线和第二导线中的至少一根上串联有电感或者感性EMI滤波器。上述方案对电感值做了过大范围的估计，或者说根本未考虑感值大小的影响，随着近年来对手机音频信号质量要求的提高，过高或过低的感值会对音频信号频段电流产生影响，进而影响音频的效果。

实用新型内容

本实用新型需解决的技术问题是提供一种在保证音质的基础上有效降低音频电路干扰的影响、提高天线性能的装置。

根据上述需解决的问题设计了一种防止音频器件干扰的装置，包括设于电路板PCB上的天线和语音电路，所述的语音电路由音频处理IC或音频模块和音频元件组成，在音频处理IC或音频模块与音频元件之间串接有电感，该电感大小为40～120nH。所述的音频元件为麦克风、扬声器或音乐IC，在一个或多个麦克风、扬声器或音乐IC的每个与音频电路相连的管脚上均分别串联有一颗40～120nH的电感，再直接连接到音频电路。

作为对上述方案的改进：在电感周围及(包括上下方有PCB板时)上下的敷铜层(即)Ground作净空处理，净空区域为电感周围1～3mm。经过净空处理后，使电感元件与地之间消除了电容效应，使串联的电感有效地防止了音频器件的干扰。

本实用新型装置可应用于手机上，其主要原理为：结合手机射频频段普遍为400M～6Ghz，经过实践证明，在手机中的音频元件中串接高感值电感，可有效的防止音频器件对射频性能的干扰，现有技术对电感值做了过大范围的估计，或者说根本未考虑感值大小的影响，这种不考虑感值的做法，对手机音频信号质量产生影响，过高或过低的电感值会对音频信号频段电流产生影响，进而影响音频的效果。本实用新型结合天线理论、射频电路、模拟电路和高频电子电路理论，同时根据音频电路中电感的的滤波特性，经过不断的测试和实验，得出所串接的电感其大小在40nh以上、100nh以下时，对于手机麦克风、扬声器或音乐IC等音频器件呈通路而对音频电路无影响，对手机射频频段辐射影响呈开路，也就是说麦克风、扬声器或音乐IC对于高频来讲是悬空的，从而改变了天线能量的耦合方向，使天线能量不会耦合到麦克风、扬声器或音乐IC上，从实质上降低了干扰源影响，有效的解决影响手机射频性能的问题。

此外，为了生产上或应用上的需要，可以将麦克风、扬声器或音乐IC的各管脚串接电感后做成模块。

本实用新型具有以下优点：

1.降低了带有天线装置的内环境复杂度，以及在装置研发过程中由于这种复杂度引起的不确定性；

2.极大降低了装置内音频器件对射频信号的干扰源，提高了天线性能；

3.降低了天线研发的工作难度；

4.提高了天线设计的规范程度。

本实用新型的有益效果还包括：为了实现本实用新型的目的，在不改变手机内部电路结构和外形设计，对原有装置设计未影响的情况下有效提升天线性能，而且改进手机设计流程方法，规范了手机及手机天线设计过程，简化了设计难度，具有实现方便、结构简明的特点。

附图说明