[实用新型]太阳能热压通风屋面无效
申请号: | 200820045928.1 | 申请日: | 2008-04-03 |
公开(公告)号: | CN201191056Y | 公开(公告)日: | 2009-02-04 |
发明(设计)人: | 任俊 | 申请(专利权)人: | 广州市建筑科学研究院 |
主分类号: | F24F7/02 | 分类号: | F24F7/02 |
代理公司: | 广州新诺专利商标事务所有限公司 | 代理人: | 李德魁 |
地址: | 510440广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 太阳能 热压 通风 屋面 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种通风屋面,具体涉及一种应用太阳能热压的通风屋面,属于建筑结构领域。
背景技术
建筑能耗在我国总能耗中所占的比例是很大的,约为25%-40%.与世界发达国家相比还有相当大的差距,例如,我国绝大多数地区围护结构的热功能性都比气候相近的发达国家要差许多,外墙传热系数为他们的3.5-4.5倍,外窗为2-3倍,屋面为3-6倍;而且单位建筑面积的能耗还很高,能源利用率还很低,仅为28%,欧美平均近50%,日本为57%.但是我国的可利用能源是极为有限的,这已经引起了我国的高度重视。屋顶作为一种建筑物外围护结构所造成的室内外温差传热耗热量,大于任何一面外墙或地面的耗热量。夏热冬暖地区夏季日照时间长,而且太阳辐射强度大,通常水平屋面外表面的空气综合温度达到50~70℃,顶层室内温度比其下层室内温度要高出2~4℃。南方地区的传统建筑屋面采用一定形式的隔热,如大阶砖通风屋面等,随着屋面女儿墙的增高,风向的不稳定,且这种传统大阶砖通风屋面为整片封闭拼接,即其顶层面封闭连接,只有大阶砖下部的通风口,大阶砖通风屋面间层内空气不流通,只相当于一个封闭空气间层,隔热效果不佳,因而顶层房间空调耗电量大,普遍存在烘烤感。这种屋面的隔热性能亟待改善。因此,提高通风屋面的隔热性能,对南方地区提高抵抗夏季室外热作用的能力尤其重要,这也是减少空调耗能,改善室内热环境的一个重要措施。
发明内容
本实用新型的目的在于针对现有技术的不足之处,提供一种空气对流良好、能及时排走屋面积聚的热空气的太阳能热压通风屋面,其有效解决现有传统大阶砖通风屋面的空气不流通、隔热性能不佳的问题。
为了达到上述目的,本实用新型采用以下技术方案:
太阳能热压通风屋面,包括屋面构造基层,所述屋面构造基层上面设有由若干大阶砖通风板组成的具有若干底部进风口的热压通风层,且该热压通风层内设有若干与底部进风口连通的上部出风口。
上述屋面构造基层自下而上依次由结构层、找平层、防水层、隔热层及护面层组成。
上述上部出风口为设于大阶砖通风板上的上部弯管式出风口。
上述上部出风口也可以为设于大阶砖通风板上的上部条形出风口。
上述结构层为钢筋混凝土结构层,或为轻钢结构层,或为专业钢结构层。
上述找平层为水泥砂浆找平层。
上述防水层为防水卷材,或为防水涂膜。
上述隔热层为挤塑板层。
上述护面层为设有无纺布的水泥砂浆层。
本实用新型所述的太阳能热压通风屋面,开有对流的底部进风口和上部出风口,利用太阳能热压原理,使热压通风层内的积聚的热空气能及时排走,带走大量的热空气,提高了屋面的通风隔热性能,降低顶层建筑的降温能耗。
附图说明
图1为本实用新型实施例1的立体结构示意图;
图2为图1的A-A剖视图;
图3为本实用新型实施例2的立体结构示意图;
以下结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步描述:
具体实施方式
实施例1
如图1和2所示,本实用新型所述的太阳能热压通风屋面,其由屋面构造基层1和设于屋面构造基层1上的热压通风层2组成,其中屋面构造基层1自下而上依次由结构层11、找平层12、防水层13、隔热层14及护面层15组成,即本实用新型所述的太阳能热压通风屋面其自下而上依次由结构层11、找平层12、防水层13、隔热层14、护面层15及热压通风层2组成。
进一步,所述热压通风层2由若干大阶砖通风板21拼接组成,大阶砖通风板21的每一边下面都设有若干个支撑脚211,这使得大阶砖通风板21与屋面构造基层1之间形成一个可流通空气的间层,所述支撑脚211之间形成了若干个底部进风口22。进一步,热压通风层2设有若干个与底部进风口22连通的上部出风口23,具体地,该上部出风口23为设于大阶砖通风板21上的上部弯管式出风口,为了提高热压通风层2内的空气流动性,热压通风层2的每一大阶砖通风板21都设有上部弯管式出风口,但在满足应用需要的情况下,所述热压通风层2可均匀地在其中一些大阶砖通风板21上设置上部弯管式出风口。上部弯管式出风口可一体形成与大阶砖通风板21上,也可以为独立的部件安装在大阶砖通风板21(此时大阶砖通风板21需要开设安装孔)。
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