[实用新型]循环式半导体制冷取热垫无效

专利信息
申请号: 200820046158.2 申请日: 2008-04-09
公开(公告)号: CN201178871Y 公开(公告)日: 2009-01-14
发明(设计)人: 梁盛权 申请(专利权)人: 梁盛权
主分类号: A47C27/00 分类号: A47C27/00;F25B21/02
代理公司: 广州三环专利代理有限公司 代理人: 刘孟斌
地址: 528300广东省*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 循环 半导体 制冷 取热垫
【权利要求书】:

1.循环式半导体制冷取热垫,垫体上设有换热流道,其特征是:还包括有储水箱、抽水泵、换热体、散热型材、半导体冷热片和电控装置,电控装置与半导体冷热片电连接,半导体冷热片的两侧面分别与换热体和散热型材贴合,换热体上开有换热通道,换热流道、储水箱、抽水泵和换热体之间设置导管连通。

2.根据权利要求1所述循环式半导体制冷取热垫,其特征是:所述换热体的两侧面分别贴合有半导体冷热片,每块半导体冷热片的另一侧面均贴合有对应的散热型材。

3.根据权利要求1或2所述循环式半导体制冷取热垫,其特征是:所述散热型材的另一侧面上固定有换热风扇。

4.根据权利要求1或2所述循环式半导体制冷取热垫,其特征是:所述换热体由中间散热主体及其两端盖体构成,换热通道布设在中间散热主体内,盖体上设有换热通道入口和出口,半导体冷热片贴合在中间散热体表面。

5.根据权利要求1所述循环式半导体制冷取热垫,其特征是:所述抽水泵设置在储水箱上。

6.根据权利要求3所述循环式半导体制冷取热垫,其特征是:所述每块散热型材的侧面上固定有左、右两台换热风扇。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于梁盛权,未经梁盛权许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200820046158.2/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top