[实用新型]波峰焊机的环回脉动产生器

说明书

技术领域：

本实用新型涉及波峰焊机技术领域，特别涉及一种波峰焊机的环回脉动产生器。

背景技术：

在印刷电路板生产过程中，有脚元件采用插件技术进行插件组装。首先在插件生产线上自动或手动把元件插在印刷电路板相应的位置上，然后通过输送机构将印刷电路板输送至波峰焊机进行焊接。波峰焊机采用内置或外置喷雾系统，将助焊剂均匀地喷涂在印刷电路板上，经过预热系统进行适温预热，再经过锡炉进行焊接，通过冷却区快速冷却后，锡由液态凝固成固态，使元件脚和印刷电路板牢牢地焊成一体。为满足无铅制程的要求，确保高品质的焊接质量，波峰焊机一般在惰性气体环境下进行焊接，并且锡炉由钛合金制造。

现有的波峰焊机在喷口处设有平板，平板上开设有多排直孔，锡液从喷口出来后通过直孔喷出而将锡液喷在印刷电路板上，但是由直孔出来的锡流向单一、喷出角度小，无法将焊接部位的空气完全排挤，会造成空焊、漏焊等不良现象，影响产品质量。

实用新型内容：

本实用新型的目的是针对现有技术的不足而提供一种能使锡产生环回脉动式波峰的波峰焊机的环回脉动产生器。

为实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：

波峰焊机的环回脉动产生器，它包括有设置在波峰焊机喷口上的平板，平板上沿其长度方向开设有至少三排孔，相邻两排的孔相互错开，前后两排的孔分别为向中间倾斜的前排斜孔和后排斜孔，中间排的孔为直孔。

所述平板上开设有四排孔。

所述前排斜孔相对于直孔倾斜的角度为5°～16°。

所述后排斜孔相对于直孔倾斜的角度为5°～16°。

所述平板倾斜设置在波峰焊机喷口上。

所述平板的前端斜向下成型有斜板。

本实用新型有益效果为：本实用新型包括有设置在波峰焊机喷口上的平板，平板上沿其长度方向开设有至少三排孔，相邻两排的孔相互错开，前后两排的孔分别为向中间倾斜的前排斜孔和后排斜孔，中间排的孔为直孔，从前排斜孔和后排斜孔出来的锡流倾斜喷向从直孔喷出来的锡流边缘，前排斜孔和后排斜孔的锡流在直孔的锡流的向心力作用下绕直孔的锡流旋转喷出，形成环回脉动式锡流波峰，锡从不同位置、多个角度喷出，锡的流向多样化，能有效排挤焊接部位的空气，不易产生空焊、漏焊等不良现象，波峰均匀，焊接充分，焊接效果好。

附图说明：

图1是本实用新型的结构示意图；

图2是本实用新型的的俯视图；

图3是图2中A-A向的阶梯剖视图；

图4是本实用新型安装在波峰焊机喷口上的结构示意图。

具体实施方式：

下面结合附图对本实用新型作进一步的说明，见图1～4，波峰焊机的环回脉动产生器，它包括有设置在波峰焊机喷口1上的平板2，平板2的前端斜向下成型有斜板6，平板2与斜板6形成V型，平板2通过夹紧装置倾斜固定在波峰焊机喷口1上。平板2上沿其长度方向开设有至少三排孔，相邻两排的孔相互错开，平板2上开设四排孔为优选实施方式，其中前后两排的孔分别为向中间倾斜的前排斜孔3和后排斜孔4，中间两排的孔为直孔5，直孔5的孔径比前排斜孔3和后排斜孔4大。

参照图3，前排斜孔3和后排斜孔4分别向中间倾斜表现为：直孔5的中轴线7垂直于平板2，前排斜孔3的中轴线8与直孔5的中轴线7在A-A向投影面上的投影相交于平板2的上方，后排斜孔4的中轴线9与直孔5的中轴线7在A-A向投影面上的投影相交于平板2的上方。前排斜孔3相对于直孔5倾斜的角度为5°～16°，后排斜孔4相对于直孔5倾斜的角度为5°～16°，在本实施方式中，前排斜孔3和后排斜孔4相对于直孔5倾斜的角度都为10°。

本实用新型的工作原理是：从前排斜孔3和后排斜孔4出来的锡流倾斜喷向从直孔5喷出来的锡流边缘，前排斜孔3和后排斜孔4的锡流在直孔5的锡流的向心力作用下绕直孔5的锡流旋转喷出，形成环回脉动式锡流波峰，锡从不同位置、多个角度喷出，锡的流向多样化，能有效排挤焊接部位的空气，不易产生空焊、漏焊等不良现象，波峰均匀，焊接充分，焊接效果好。

固态锡经过特殊加热方式熔化成液态锡，液态锡经锡泵加压，通过锡道及喷嘴的缓冲和均匀，再经过环回脉动产生器科学合理地喷出，形成环回脉动式波峰，对精密多脚的电子元件以及排布繁杂的电子元件等有较佳的焊接效果。

以上所述仅是本实用新型的较佳实施例，故凡依本实用新型专利申请范围所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，均包括于本实用新型专利申请范围内。