[实用新型]波峰焊锡炉多重比例均流板

说明书

技术领域：

本实用新型涉及波峰焊锡炉技术领域，特别涉及一种波峰焊锡炉多重比例均流板。

背景技术：

在印刷电路板生产过程中，有脚元件采用插件技术进行插件组装。首先在插件生产线上自动或手动把元件插在印刷电路板相应的位置上，然后通过输送机构将印刷电路板输送至波峰焊机进行焊接。波峰焊机采用内置或外置喷雾系统，将助焊剂均匀地喷涂在印刷电路板上，经过预热系统进行适温预热，再经过锡炉进行焊接，通过冷却区快速冷却后，锡由液态凝固成固态，使元件脚和印刷电路板牢牢地焊成一体。为满足无铅制程的要求，确保高品质的焊接质量，波峰焊机一般在惰性气体环境下进行焊接，并且锡炉由钛合金制造。

波峰焊锡炉中的锡液经锡泵加压后，流动方向和流量都不稳定，因此在高波峰喷口内部处设有均衡锡液的均流板，现有的均流板包括上、下两块平行的板，上板上设有出锡口，上、下板上都并排设有挡板，上、下板上的挡板相互错开，挡板的高度沿锡液流动方向依次增大，挡板将上、下板之间的空间隔成逐渐变窄的波浪曲线形进锡通道，锡流在逐渐变窄的波浪曲线形进锡通道中通过，逐渐变窄的进锡通道迫使锡流逐渐往上板的出锡口流出，从而达到均流效果；但是这种均流板所形成的逐渐变窄的波浪曲线形进锡通道空间较窄，容易造成堵塞，并且通道曲折，均流效果不好，波峰不平稳，影响焊接质量。

实用新型内容：

本实用新型的目的是针对现有技术的不足而提供一种均流效果好的波峰焊锡炉多重比例均流板。

为实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：

波峰焊锡炉多重比例均流板，它包括有底板，底板上沿锡液流动方向并排设置有多块V型挡板，V型挡板由垂直设置在底板上且连接呈一夹角的正板和侧板构成，正板与侧板的夹角方向与锡液流动方向相对，每块V型挡板的面积沿锡液流动方向依次增大。

所述每块V型挡板上的正板面积依次成比例增大。

所述每块正板的高度相等，其宽度依次成比例增大。

所述正板与锡液流动方向垂直。

所述底板上开设有条形孔。

本实用新型有益效果为：本实用新型包括有底板，底板上沿锡液流动方向并排设置有多块V型挡板，V型挡板由垂直设置在底板上且连接呈一夹角的正板和侧板构成，正板与侧板的夹角方向与锡液流动方向相对，每块V型挡板的面积沿锡液流动方向依次增大，在V型挡板的两侧形成逐渐变窄的进锡通道，每两块V型挡板之间的上方形成出锡口，锡液每流过一块V型挡板时，因V型挡板面积变大，多余的锡液被迫从两块V型挡板之间的出锡口流出，这样锡液在流过进锡通道后，就形成一股定向的、均匀的锡液从出锡口流出，均流效果好，同时本实用新型的均流板结构简单，锡液流动空间大，不容易造成堵塞，波峰平稳，焊接质量好；另外，本实用新型可以通过调节V型挡板间的距离、V型挡板的夹角、V型挡板面积比例、正板宽度比例等因素对锡液的流量进行多重控制，锡液较均匀，使用方便。

附图说明：

图1是本实用新型的结构示意图；

图2是本实用新型的俯视图。

具体实施方式：

下面结合附图对本实用新型作进一步的说明，见图1～2，波峰焊锡炉多重比例均流板，它包括有底板1，底板1上沿锡液流动方向并排设置有多块V型挡板2，V型挡板2由垂直设置在底板1上且连接呈一夹角的正板3和侧板4构成，正板3与侧板4的夹角方向与锡液流动方向相对，正板3与锡液流动方向垂直，每块V型挡板2的面积沿锡液流动方向依次增大。每块V型挡板2上的侧板4宽度和高度相等，每块V型挡板2上的正板3面积依次成比例增大，其中每块正板3的高度相等，其宽度依次成比例增大。

底板1通过螺丝固定在锡炉上，底板1上开设有条形孔5，螺丝穿过条形孔5与锡炉螺接，通过条形孔5可调节均流板在锡炉中的位置。

在V型挡板2的两侧形成逐渐变窄的进锡通道，每两块V型挡板2之间的上方形成出锡口，锡液每流过一块V型挡板2时，因V型挡板2面积变大，多余的锡液被迫从两块V型挡板2之间的出锡口流出，这样锡液在流过进锡通道后，就形成一股定向的、均匀的锡液从出锡口流出，从而达到均流效果，本实用新型的均流板结构简单，锡液流动空间大，不容易造成堵塞，均流效果好，波峰平稳，焊接质量好；另外，本实用新型可以通过调节V型挡板2间的距离、V型挡板2的夹角、V型挡板2面积比例、正板3宽度比例等因素对锡液的流量进行多重控制，锡液较均匀，使用方便。

以上所述仅是本实用新型的较佳实施例，故凡依本实用新型专利申请范围所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，均包括于本实用新型专利申请范围内。