[实用新型]一种半成品刚柔结合印制线路板及该线路板所用刚性层有效

专利信息
申请号: 200820047319.X 申请日: 2008-05-05
公开(公告)号: CN201188720Y 公开(公告)日: 2009-01-28
发明(设计)人: 李志东 申请(专利权)人: 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 广州华进联合专利商标代理有限公司 代理人: 曾旻辉;赵磊
地址: 518054广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 半成品 结合 印制 线路板 所用 刚性
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及一种半成品刚柔结合印制线路板及该线路板所用刚性层。

背景技术

印制线路板朝着高密度化、高性能化和高可靠性的方向发展,而采用传统连接用的接插件对印制线路板进行连接已遇到越来越大的困难与挑战,因为传统的接插件的连接密度已接近了可靠性的极限,组装的灵活性差、立体安装困难、可靠性差以及成本高等问题也越来越突出。而采用刚柔结合结构的印制线路板结构,可实现板与板之间高密度的连接,使印制线路板设计和安装达到高的灵活性或高的自由度,方便实现立体安装,提高可靠性,整体成本低。由于具有这些优点,刚柔结合印制线路板已得到了不断的发展与扩大。

现有的刚柔结合印制线路板的结构如图1所示,该线路板包括上、下两个刚性层1及位于两个刚性层1之间的柔性层2,该柔性层2、两个刚性层1在刚柔结合区3粘接压合(此时,纯柔性连接区4内的刚性层1与柔性层2未进行粘接),即得到半成品刚柔结合印制线路板,在安装电气元件之前,再将纯柔性连接区4内的刚性层1去掉,即得到如图2所示结构,该刚柔结合印制线路板包括两端的刚柔结合区3、以及两个刚柔结合区3之间的纯柔性连接区4,现有的加工工艺中,要将纯柔性连接区4内的刚性层1去掉,而不损伤柔性层2,其加工难度大,一般需采用专用的激光切割设备进行切割,该激光切割设备极其昂贵,设备一次性投入巨大。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种半成品刚柔结合印制线路板及该线路板所用刚性层,本实用新型加工难度小,因此可大幅降低设备投入的费用。

本实用新型是通过以下技术方案来实现的:

一种刚柔结合印制线路板用刚性层,在该刚性层上、线路板的刚柔结合区与纯柔连接区之间部位设有断痕,进一步,该断痕可为排孔或开槽。

一种半成品刚柔结合印制线路板,该线路板包括上、下两个刚性层及位于两个刚性层之间的柔性层,该柔性层、两个刚性层在刚柔结合区粘接压合,两个刚柔结合区之间为纯柔连接区,在两个刚性层上、刚柔结合区与纯柔连接区之间部位设有断痕。

本实用新型中,由于刚性层在刚柔结合区与纯柔连接区之间的部位设有断痕,在印制线路板粘接压合之后,形成半成品的刚柔结合印制线路板,在后续工序中,可更方便的将纯柔性连接区内的刚性层沿断痕去掉,降低了加工难度,对切割设备的要求低,设备的投入小。

该半成品印制线路板的进一步结构是:

所述断痕为排孔或开槽。

所述开槽设于所述刚性层上、其与所述柔性层相接的内侧表面。此时,可直接采用常见的铣床对即可对纯柔性连接区的刚性层进行切割。

所述开槽的深度为所述刚性层厚度的三分之一至四分之三。

所述开槽靠近所述刚柔接合区一侧的侧边为开槽横向外侧边,该开槽横向外侧边相对于所述刚柔结合区的距离为0毫米至1毫米。

所述柔性层垂直于所述开槽的两个侧边为柔性层纵向侧边,所述开槽的端部至少凸出于柔性层纵向侧边0.5毫米。

在对刚性层、柔性层进行粘接压合时,需在刚性层与柔性层之间设置粘胶层,而粘胶层的设置位置为刚柔结合区,在纯柔连接区内,刚性层与柔性层不需粘胶层粘接,此为现有技术,不作过多描述。

附图说明

图1是现有技术中,半成品的刚柔结合印制线路板的断面图;

图2是现有技术中,成品的刚柔结合印制线路板的断面图;

图3是本实用新型中,刚柔结合印制线路板用刚性层的断面图;

图4是本实用新型中,半成品的刚柔结合印制线路板的断面图;

图5是图4的俯视图;

附图标记说明:

1、刚性层,2、柔性层,3、刚柔结合区,4、纯柔连接区,5、开槽,6、开槽横向外侧边,7、柔性层纵向侧边,8、端部。

具体实施方式

如图3所示,一种刚柔结合印制线路板用刚性层,在该刚性层上、线路板的刚柔结合区3与纯柔连接区4之间部位设有断痕(该断痕为开槽5)。

如图4至图5所示,一种半成品刚柔结合印制线路板,该线路板包括上、下两个刚性层1及位于两个刚性层1之间的柔性层2,该柔性层2、两个刚性层1在刚柔结合区3粘接压合,两个刚柔结合区3之间为纯柔连接区4,在两个刚性层1上、刚柔结合区3与纯柔连接区4之间部位设有断痕(该断痕为开槽5)。

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