[实用新型]防止波峰焊连锡的形成设备

说明书

技术领域

本实用新型涉及波峰焊技术，具体地说是一种防止波峰焊连锡的形成设备。

背景技术

目前大多数电路板设计采取了双面贴片的混合组装技术，SMT贴片发展成为电路板设计技术的发展趋势。但穿孔器件仍然会在电路板上占有一定比例，因为许多器件，比如电感线圈、大功率器件、模块电源、连接器等由于散热、器件材质和可靠性等原因无法实现贴片操作。作为该类器件可靠的互联方法，仍然是采取波峰焊焊接。

波峰焊焊接工艺是一个成熟但较为复杂的工艺，涉及材料学、化学、自动控制、流体力学等诸多领域的知识。波峰焊焊接工艺已有差不多60年的历史，无论设备结构、焊接工艺都发生了重大改变，但在焊接时一直存在焊接连锡缺陷现象，比率占焊接缺陷的50％以上。

目前解决波峰焊连锡问题，有许多措施或方法，比如热风刀技术是其中之一。热风刀技术是利用热的氮气流切开焊接连锡的焊点。

实用新型内容

有鉴于上述课题，本实用新型的目的在于克服现有技术的不足与缺陷，提供一种可防止波峰焊连锡的形成设备，实现波峰焊的连锡缺陷在其形成之前被消除。

本实用新型公开了一种防止波峰焊连锡的形成设备，包括：喷出焊接料流的喷嘴；盛接焊接料的锡槽；设置于该锡槽的上表平面之上的波峰焊锡炉的轨道，被焊接电路板平行设置于该轨道；所述喷嘴与轨道之间、或锡槽与轨道之间保持一定的相对角度。

优选的，所述角度为2°至50°。

更优的，所述角度为45°。

优选的，所述喷嘴为单平波喷嘴。

与现有技术相比，本实用新型具有以下优点：利用单平波喷嘴与锡炉轨道、或锡槽与轨道之间保持一定的相对角度，从而改变波峰焊料流的流向，使焊点之间的有效距离变大，从而有效的减少波峰焊连锡问题。而且本实用新型无需额外增加辅助工具，只需根据实际情况调整单平波喷嘴与锡炉轨道、或锡槽与轨道之间保持相对角度即可，因此具有实现简单、可靠等优点。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图。

图2是本实用新型一个具体实施方式的结构示意图。

图3是本实用新型另一个具体实施方式的结构示意图。

具体实施方式

为详细说明本实用新型的技术内容、构造特征，以下结合实施方式并配合附图详细予以说明。

波峰焊是利用焊料的波峰流来实现组件与电路板的互联。因此，波峰的工艺状态对焊接过程来说至关重要。在焊接的最初阶段，所有的焊接都浸在液态的焊料中，此时，焊点都处于“连锡”状态；随着焊点的移动，在与波峰分离的瞬间，焊料处于半流动状态，此时焊点处的焊料迅速“缩回”至波峰里，“缩回”至波峰的焊料越多，焊点上的剩余焊料就越少，形成连锡的概率也就越小。在焊点的形成过程中，若焊料在表面张力的作用下没有回缩至焊点前就已经凝固，就会形成连锡现象。

结合图1、图2和图3所示。锡槽10中盛放有为液态的焊接料100；而喷嘴11设置于锡槽10中，且其末端将液态的焊接料100喷出形成波峰；并且，喷嘴11与波峰焊的锡炉的轨道30之间具有一定的角度(图2所示)、或锡槽10与轨道30之间保持一定角度(图3所示)，该角度以2°至50°为宜，优选为45°。另外，被焊接电路板20设置于焊接料100的上方，且平行于锡槽10中的焊接料100的上表平面；一般而言，将被焊接电路板20设置于轨道30之上。

由于喷嘴11与轨道30之间具有一定的角度或锡槽10与轨道30之间保持一定角度，因此，改变了喷嘴11喷出的焊接料流的流向，使被焊接电路板20上焊点21之间的有效距离增大；使被焊接电路板20通过所述焊接料流时，得到无连锡缺陷的已焊接电路板。

当然，所述喷嘴11优选为单平波喷嘴。

由于本实用新型使单平波喷嘴与锡槽之间保持一定的相对角度，从而改变波峰焊料流的流向，使焊点之间的有效距离变大，从而有效的减少波峰焊连锡问题。本实用新型无需额外增加辅助工具，只需根据实际情况调整单平波喷嘴与锡槽之间的相对角度即可，因此具有实现简单、可靠等优点。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，并非用来限定本实用新型的实施范围；凡是依本实用新型所作的等效变化与修改，都被本实用新型的专利范围所覆盖。