[实用新型]一种新型复合金属材料无效

专利信息
申请号: 200820047909.2 申请日: 2008-05-20
公开(公告)号: CN201204070Y 公开(公告)日: 2009-03-04
发明(设计)人: 吴厚为 申请(专利权)人: 吴厚为
主分类号: H01B5/02 分类号: H01B5/02;H01B1/02;B32B15/01
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 一种 新型 复合 金属材料
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及一种金属材料,尤其是涉及一种薄片状的复合金属材料,适用于电气(器)行业产品的导电连接件,属于金属材料领域。

背景技术

电气(器)行业产品的很多元、器件需要通过导线或导电连接件来进行连接,以便接通电路。导电连接件的材料一般使用导电性能良好的金属铜(Cu)线材或片材,线材直径由于受到电流大小、焊接工艺、空间等因素的影响而较少使用,一般是使用片材。铜片材虽然成本较低,但容易发热,在要求低内阻值、高导电率的元、器件之间的导电连接件则要求采用导电性能更好的金属镍(Ni)片材,但金属镍的成本较高,在使用上存在成本高的不足。

发明内容

本实用新型的目的是提供一种低内阻值、高导电率、低成本的薄片状复合金属材料导电连接件,所述薄片状复合金属材料具有与金属镍(Ni)相同功能和用途的低内阻值、高导电率、焊接时的上锡(焊锡)性能好和焊接性能好,取代纯镍片用于高要求的导电连接件,但成本低于纯镍片,解决纯镍片导电连接件成本高的技术问题。

本实用新型的技术方案是用薄铜(Cu)片材与薄低碳钢(Fe)片材利用瞬间高温(约1700℃)高压的方法合成一体的复合金属材料的两面外表面分别电镀有一层金属镍(Ni)电镀层,铜(Cu)片材层和低碳钢(Fe)片材层合成的复合金属材料的厚度为0.06毫米至1.5毫米,按照各种导电连接片的规格要求制成各种不同厚度的复合金属材料,卷成卷材,然后加工成各种规格的导电连接件。

铜片材的内阻值低、导电性能良好,延伸率好,但薄铜片材的抗拉强度低,而低碳钢的抗拉强度高,可以弥补薄铜片材抗拉强度低的不足,铜片材和低碳钢片材的价格比镍的价格低,可以降低成本。

电流分子有趋肤效应,电流基本上是从复合金属材料表面电镀的金属镍层通过,充分利用金属镍(Ni)低内阻值、高导电率和焊接时上锡(焊锡)性能好和焊接性能好的优点,取代纯镍导电连接片而达到降低成本的目的。

本实用新型具有导电率高、焊接性能好、抗拉强度高、成本低的优点。

附图说明

图1是本实用新型的主视剖视示意图(厚度放大);

图2是图1的俯视图。

图中

1、金属镍电镀层        2、铜片材层

3、低碳钢片材层        4、金属镍电镀层

具体实施方式

下面将结合附图和实施例对本实用新型作详细说明。

将铜片材层2和低碳钢片材层3利用瞬间高温(约1700℃)高压的方法合成为一体的复合金属材料的两面外表面分别电镀有一层金属镍电镀层1和一层金属镍电镀层4,铜片材层2和低碳钢片材层3合成的复合金属材料的厚度是0.06毫米至1.5毫米,电镀后按照需要的宽度和长度卷成卷材,然后加工成各种需要的、一定规格尺寸的导电连接片,替代纯镍片材导电连接片,降低成本。

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