[实用新型]大功率LED封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED封装结构，特别指一种散热性好、发光效率高的大功率LED封装结构。

背景技术

公知技术中的LED封装结构，结构普遍采用在一金属支架上形成碗部，在碗部内设置晶片发光，有阴阳极各一根电源接脚，再将两根电源接脚焊接于电路板的焊点上。此种直插式发光二极体因其仅用一根阳极电源接脚散热，故散热效果差；同时由于散热效果的优劣是与发光效率成正比的，因此导致了直插式发光二极体发光效率低、寿命短的技术缺陷。

发明内容

本实用新型正是针对目前LED封装结构散热效果差、不能持久点亮、发光寿命短的不足，提出一种设计合理、散热性佳、发光寿命长的LED封装结构。

本实用新型通过下述技术方案予以实现：在支架散热块的上表面形成有可聚光且光滑的碗形凹陷部，晶片放置于支架散热块的碗形凹陷部内，并以相应导线分别连接于各电源接脚，碗形胶体二封固晶片、导线以及支架散热块的正面，支架散热块的底面与电源接脚外露于胶体一外。

进一步的技术措施为：所述支架散热块的外侧周缘形成可与胶体二稳固结合的弧曲状，所述胶体一为PPA材质构成的胶体，胶体二为PC材质构成的胶体。

与现有技术相比，本实用新型具有以下显著的进步和突出的特点：藉由支架散热块较大的散热面积，且底面可与其它散热块较大面积接触，形成良好的散热效果，延长发光寿命，提高发光亮度，具有成本低廉、构件简单、适用范围广、推广价值高的技术优势，可用于照明灯具、看板、展示照明、安防夜视监控、广告看板等类似物品。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步的描述。

图1是本实用新型LED封装结构的示意图。

图中：1、电源接脚，2、胶体一，3、碗形胶体二，4、焊点，5、碗形凹陷部，6、晶片，7、导线，8、支架散热块。

具体实施方式

参见图1所示，大功率LED封装结构具有一体化成型的金属支架散热块8、一块晶片6、用于连接晶片6至电源接脚1的导线7，以及用于封装LED结构主体的PPA材质构成的胶体一2与PC材质构成的胶体二3，支架散热块8的正面形成有可聚光且极光滑的碗形凹陷部5，晶片6设置于碗形凹陷部5的内部，并利用导线7配接于电源接脚1，碗形胶体二3将导线7、晶片6及支架散热块8的正面封固，而支架散热块8的底面与电源接脚1则外露于胶体一2外，同时将支架散热块8的外侧周缘设计成可与碗形胶体二3相稳固结合的弧曲状，提高接合的稳固性，并且支架散热块8与电源接脚1通过焊点4接合于电路板上，最终构成一大功率LED封装结构，使支架散热块8的面积大幅增加，且底面可与其它散热块较大面积地接触，具有绝佳的散热效果，延长发光寿命，可长时点亮并提高发光亮度，适用于照明灯具、看板、展示照明、安防夜视监控、广告看板等类似物品，适用范围广。

上述实施例仅为说明本实用新型而列举，并非用于限制本实用新型，任何基于本技术方案所变换的等同效果的结构，均属于本实用新型的保护范围。