[实用新型]IC测试装置

说明书

【技术领域】

本实用新型涉及一种IC测试装置，尤其是在一种探针导体上带有导接材的IC测试装置。

【背景技术】

现有技术中的一种测试电连接器，用以将一待测元件(图未示)连接至一电路板2，其包括一绝缘本体1、多个导电端子3、多个弹簧4和多个导接材5。如图1所示为其部分剖视图，所述绝缘本体1设有收容所述端子的收容孔10，所述收容孔10的一端口处设有一台阶11，所述电路板2封闭所述收容孔10的另一端口。所述导电端子3包括一接触部31和一抵持部32，所述弹簧4一端抵持于所述电路板5上，所述抵持部32抵持至所述台阶11处，且所述接触部31被顶出所述收容孔10。所述导接材5的一端连接在所述抵持部32上，并穿过所述弹簧4，由所述电路板2上设有的孔洞20中穿出，并焊接至所述电路板2上。当将待测元件(图未示)置于所述测试连接器上时，所述接触部31与待测元件接触，所述导电端子3在外力的作用下向下移动，用以保证所述待测元件的每一测试部分都能够接触到所述导电端子3。此时，所述弹簧4在所述抵持部32的压制下，产生弹性收缩，所述导接材5也随着所述抵持部32的下移而产生弯曲。但在测试过程中，所述导接材5很容易纠结到下压的弹簧4中，影响测试信号的传输性能；且所述导电端子3在反复的测试下压中，所述导接材5容易被弹簧4压断，造成无法电性连接的情况，影响其测试性能。

因此有必要设计一种新的IC测试装置，以克服上述缺陷。

【实用新型内容】

本实用新型的目的在于设计一种新的IC测试装置，在多次测试的情况下，其导接材不会纠结到所述弹性体中，进而避免影响测试信号的传输性能和IC测试装置的测试性能。

本实用新型IC测试装置，用以将一待测IC芯片连接至一具有多个插接孔的电路板，包括：一主体，其上设有多个收容孔，该收容孔内设有一台阶；多个探针导体，每一所述探针导体包括一容设于所述收容孔内的基部，一自基部一端延伸形成的抵持部，其位于所述收容孔内并与所述台阶相抵持，一自抵持部延伸形成的接触部，其显露于所述收容孔外，与所述IC测试芯片相接触，以及一插接部，其部分插设于所述插接孔中；多个弹性体，分别套设于每一所述探针导体外，其一端抵持于所述抵持部，另一相对端抵持于所述电路板；多个导接材，分别连接每一所述插接部至所述电路板。

与现有技术相比，本实用新型IC测试装置，其部分插接部插设于所述电路板的插接孔中，所述弹性体抵持于所述抵持部和所述电路板之间，且导接材连接于所述插接部，故所述导接材位于所述弹性体外端，当所述探针导体上下移动时，所述导接材不会纠结到发生弹性压缩的所述弹性体内，因此避免了因导接材受压或压断造成的信号传输中断，提高了IC测试装置的测试性能。

【附图说明】

图1为现有技术中一种测试电连接器的局部剖视图；

图2为本实用新型IC测试装置和电路板的立体分解示意图；

图3为图2所示IC测试装置和电路板的立体组合示意图；

图4为图3所示IC测试装置和电路板沿A-A方向的剖视示意图；

图5为图4所示剖视图的局部放大图；

图6为图2所示IC测试装置和电路板的另一种实施例的局部放大图。

【具体实施方式】

下面结合附图和具体实施例对本实用新型IC测试装置作进一步说明。

请参照图2和图3，本实用新型的IC测试装置，用以将一待测IC芯片(图未示)连接至一具有多个插接孔的电路板20，在本实施例中，所述电路板20类似于计算器主板，其上设有多个电子元件。所述IC测试装置包括一主体10、多个探针导体30、多个弹性体40、以及多个导接材50。所述主体10与所述电路板20的一侧面相抵接，其中设有穿过所述弹性体40的探针导体30，所述导接材50一端连接所述探针导体30，另一端连接所述电路板20。

请参照图2和图4，所述主体部10的四个角分别设有一锁固孔100，用以与结合件(图未示)相配合，进而将所述主体部10和所述电路板20固定。所述主体部10还包括一顶面101和与其相对的一底面102，以及贯穿所述顶面101和底面102的多个收容孔103。所述收容孔103内壁邻近顶面101处设有一台阶1030，所述台阶1030向上延伸至所述顶面101处，所述台阶1030底部用以抵持所述探针导体30。