[实用新型]一种散热结构改良的LED灯有效
申请号: | 200820050115.1 | 申请日: | 2008-07-01 |
公开(公告)号: | CN201242125Y | 公开(公告)日: | 2009-05-20 |
发明(设计)人: | 樊汉豪 | 申请(专利权)人: | 中山市汉仁电子有限公司 |
主分类号: | F21V29/00 | 分类号: | F21V29/00;H01L23/34;H01L33/00;F21Y101/02 |
代理公司: | 江门嘉权专利商标事务所有限公司 | 代理人: | 张 萍 |
地址: | 528416广东省中*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 散热 结构 改良 led | ||
技术领域
本实用新型涉及一种照明灯,特别是一种散热结构改良的LED灯。
背景技术
目前,大功率(1W以上)的LED灯只能将约10%的输入功率转化为光能,其余90%转化成了热能,如果热能不能及时有效地散去,将导致器件芯片温度过高,引发一系列恶果,如加速灌封材料老化、加速芯片光衰,同时由于大量的热积累,热应力会使LED灯损坏,从而导致LED器件寿命缩短,散热问题已成为大功率LED灯装封中的关键,而LED灯的其它应用如LED显示屏等也存在同样的问题,为了解决这一问题,目前采用的散热方式有以下两种:
一种是加装铝散热片:这种方式适合小功率的照明产品散热,温度达到吸、散热平衡后,温度基本稳定,温度不再上升,从而起到散热的效果,这种方式的优点是简单、安装方便,但其体积大,在产品的功率增大时,散热器的体积受到限制,成本增加。
另一种是加装铝散热片和风扇:这种方式通常用在功率相对较大的照明产品,散热片增加风扇后,增加了空气的对流,从而起到散热效果,但这种方式体积大,有较大的噪声,风扇的寿命短,风扇坏后,如不及时更换,容易造成产品的损坏。
总之,上述的两种散热方式只能使器件的温度降到接近环境温度,散热效果不理想,而且散热结构的体积大,不利于产品的小型化。
发明内容
为了克服现有技术的不足,本实用新型提供一种散热效果理想的LED灯。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:
一种散热结构改良的LED灯,包括由LED灯组成的LED灯组和与其贴合的散热机构,所述散热机构包括半导体制冷片,所述LED灯组贴合在半导体制冷片的冷端。
作为本实用新型的进一步改进,所述半导体制冷片与LED灯组串接在供电电源的两端。
作为本实用新型的更进一步改进,所述半导体制冷片的热端贴合有铝散热片。
作为本实用新型的更进一步改进,所述半导体制冷片的两端覆盖有平面的陶瓷材料层,电子元件的电路可定制在半导体制冷片的冷端陶瓷材料层上。
本实用新型的有益效果是:本实用新型的散热机构包括半导体制冷片,LED灯组贴合在半导体制冷片的冷端,它利用半导体制冷片在电流流过时一端制冷,一端发热的特性,将LED灯工作中产生的热量及时散发掉,其结构简单、散热效果理想、体积小,具有常规的通过加装散热片或加装散热片和风扇的散热结构无可比拟的优越性,而本实用新型的半导体制冷片的热端贴合有铝散热片,能有效地将半导体制冷片热端的热量及时散发掉,增强了散热的效果。另外,本实用新型的半导体制冷片的两端覆盖有平面的陶瓷材料,电子元件的电路可定制在半导体制冷片的冷端陶瓷材料上,其散热效果会更加理想,可广泛用于LED照明灯以及LED显示屏等。
附图说明
下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
图1是本实用新型的半导体制冷片结构图;
图2是LED灯与半导体制冷片的连接原理图;
图3是实施例散热系统的结构图。
具体实施方式
参照图1、图2、图3,一种散热结构改良的LED灯,包括由LED灯2组成的LED灯组和与其贴合的散热机构,所述散热机构包括半导体制冷片3,所述LED灯组贴合在半导体制冷片3的冷端,它利用半导体制冷片在电流流过时一端制冷,一端发热的特性,将LED灯工作中产生的热量及时散发掉,其结构简单、散热效果理想、体积小,具有常规的通过加装散热片或加装散热片和风扇的散热结构无可比拟的优越性,可广泛用于LED照明灯以及LED显示屏等。
作为本实用新型的进一步改进,所述半导体制冷片3与LED灯组串接在供电电源的两端,不需独立的电源供电,简化了电路结构。
作为本实用新型的更进一步改进,所述半导体制冷片3的热端贴合有铝散热片4,能有效地将半导体制冷片热端的热量及时散发掉,增强了散热的效果。
作为本实用新型的更进一步改进,所述半导体制冷片的两端覆盖有平面的陶瓷材料层1,电子元件的电路可定制在半导体制冷片的冷端陶瓷材料层1上,其散热效果会更加理想。
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