[实用新型]电子元件检测包装机无效
申请号: | 200820050651.1 | 申请日: | 2008-07-14 |
公开(公告)号: | CN201235348Y | 公开(公告)日: | 2009-05-13 |
发明(设计)人: | 傅昱胜;张朝旭 | 申请(专利权)人: | 曹 |
主分类号: | B07C5/34 | 分类号: | B07C5/34;B65G47/74;B65B15/04 |
代理公司: | 广州三环专利代理有限公司 | 代理人: | 温 旭 |
地址: | 529321广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电子元件 检测 装机 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种可对电子元器件产品进行Hi-Pot(高压)、电气功能、铁芯超高露件、印字面、PIN脚平整度及PIN距进行检测的设备,并在检测后能够进行自动包装作业以及自动分类回收不良品的检测包装设备。
背景技术
目前现有技术,对于电子元器件如变压器、电感器、滤波器、转换器、连结器、LanMate..等产品,其生产过程普遍是以全手工作业或半人半机作业,在制程的检测及包装过程中,特别是Hi-Pot检测、电气功能检测、印字面检测、PIN脚平整度及PIN距检测,虽有各种检测仪器,但大多是进行单一项目的检测,各工站间必须依赖人工进行产品汇整与搬运作业,使整个检测包装过程中人工涉及的频率过高,易出现漏测、误判、混料等不确定因素,特别是在PIN脚平整度检测中,是通过投影设备将PIN脚投影到一标有刻度的屏幕上,再以肉眼借助标示刻度判断PIN脚是否平整,而PIN距及产品印字面完全依赖检验人员的肉眼进行判断是否正常。同时,也易出现手工接触产品过多造成PIN脚被碰伤的二次品质问题,且产能不易稳定,人工成本较高。
发明内容
本实用新型的目的是:克服现有技术中的不足,提供一种集Hi-Pot检测、电气功能检测、印字面检测、PIN脚平整度、PIN距检测和包装为一体的电子元件检测包装机,它能有效地提高工作效率,提高产品质量。
本实用新型是这样实现的:一种电子元件检测包装机,其特殊之处在于:包括底座、工作平台、输料装置、高压测试治具、电气功能测试治具、水平校正平台、光学镜头、包装装置和控制装置;
所述输料装置由步进电机、弹匣座、弹匣固定件、弹匣和料管,步进电机固定在弹匣座上,弹匣座上有卸料口,弹匣固定件与步进电机轴固定联接,弹匣与弹匣固定件可拆卸联接,弹匣上呈环形均匀分布着若干个出料口,弹匣上的出料口在某些相位与卸料口相对应构成卸料通道,弹匣座固定在底座上;
工作平台安装在底座的上方,工作平台上依次安装有高压测试治具、电气功能测试治具、水平校正平台、外观测试区,包装装置位于工作平台的尾端;
高压测试治具上有测试区,测试区依次安装有气缸、待测试区、高压测试区;一进料滑道一端安装在高压测试治具上与待测试区配合、另一端与卸料口配合,进料滑道内安装有传感器;高压测试治具与电气功能测试治具之间的工作平台上、有高压不良品出口;
电气功能测试治具上有若干个测试位;电气功能测试治具与水平校正平台之间的工作平台上有电气功能不良品出口;
水平校正平台的后端安装有红外扫描仪,上方有第一光学镜头,水平校正平台与包装装置之间的工作平台上有外观不良品出口,水平校正平台的上方为外观测试区,外观测试区的一侧有第二光学镜头、另一侧有CCD光源;
还包括第一机械手、第二机械手和第三机械手,第一机械手与高压测试区、高压不良品出口配合;第二机械手与电气功能测试治具的测试位、电气功能不良品出口配合;第三机械手与水平校正平台、外观测试区的红外线扫描仪、第一光学镜头、第二光学镜头、外观不良品出口、包装装置配合。
所述的电子元件检测包装机,其特殊之处在于:所述弹匣有二个以上扇形的半匣构成,一弹匣固定件与半匣联接成一体,弹匣固定件与步进电机轴固定联接。
所述的电子元件检测包装机,其特殊之处在于:所述包装装置由包装带、空包装盘、收料包装盘和驱动电机构成,收料包装盘固定在主动轴上,空包装盘固定在从动轴上,包装带绕在空包装盘上,包装带上有被包装产品的嵌位。
所述的电子元件检测包装机,其特殊之处在于:所述包装装置有二组并列设置。
所述的电子元件检测包装机,其特殊之处在于:还包括一不良品的分类传送装置,它包括主动轮、从动轮和传送带构成,在传送带上方的高压不良品出口、电子功能不良品出口、外观不良品出口处分别有高压分类导向板,电子功能分类导向板、外观不良分类导向板,传送带端部有高压不良产品滑道、电气功能不良品滑道和外观不良品滑道。
本实用新型电子元件检测包装机,与现有技术相比,本发明的优点:
1、生产效率高,产能稳定。并节约资源和管理成本。
2、自动化作业,基本不需要手工接触产品,保证产品质量。
3、检测可信度高,减少客诉。
4、操作简单,无须专业培训。
5、节约大量的人力成本。
6、总占地空间小。
附图说明
图1是本实用新型的立体爆炸图。
图2是本实用新型的局部立体爆炸图。
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