[实用新型]基于DSP的三维温度场测试装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及三维温度场实时测试装置，尤其涉及一种基于DSP的三维温度场测试装置。

背景技术

目前，三维温度场测试一般都基于光学层析原理。在三维温度场测试中，实时性问题是一个比较难解决的实际性难题，然而为了实现体层析算法所编写的高级语言程序经过计算机分析运算需要较长时间，很难达到真正的实时性。本测试装置采用Digital Signal Processor(DSP，数字信号处理器)进行体层析运算，并结合多路视频处理芯片及空域至频域的快速变换模块，可极大提高体层析算法的运算速度，也就解决了实时性的问题。

发明内容

本实用新型的目的是提供一种基于DSP的三维温度场测试装置，该装置采用Digital Signal Processor(DSP，数字信号处理器)进行体层析运算，并结合多路视频处理芯片及空域至频域的快速变换模块，可极大提高体层析算法的运算速度，也就解决了实时性的问题。

本实用新型是这样来实现的，它包括多路视频CCD、DSP模块、计算机(PC)，其特征是多路视频CCD通过视频电缆连接DSP模块，DSP模块连接计算机，温度场通过多路视频CCD采集后送到DSP模块处理，DSP对温度场层析运算后，层析重建数据通过通讯进程传送到PC上位机进行显示，这样既有DSP的快速处理能力又有PC强大的显示功能，从而做到对温度场的实时而直观的检测。

本实用新型的有益效果是：可以在测试被测温度场同时，方便地区分温度的分布。用通用的PC机即可以对温度场进行实时显示。由于DSP与PC机之间采用TCP/IP协议通讯，这样使得通过互联网进行远程观测成为可能。

附图说明

图1为本实用新型的工作原理图。

具体实施方式

如图1所示，本实用新型包括多路视频CCD2、DSP模块3、计算机(PC)4，其特征是多路视频CCD2通过视频电缆连接DSP模块3，DSP模块通过网络接口连接计算机4，待测温度场1通过多路视频CCD采集后送到DSP模块处理，DSP对温度场层析运算后，层析重建数据通过通讯进程传送到PC上位机进行显示，这样既有DSP的快速处理能力又有PC强大的显示功能，从而做到对温度场的实时而直观的观测。