[实用新型]晶圆传输盒上电子标签的辅助固定元件有效
| 申请号： | 200820055031.7 | 申请日： | 2008-01-24 |
| 公开（公告）号： | CN201163612Y | 公开（公告）日： | 2008-12-10 |
| 发明（设计）人： | 任鹏;程杰;马海;李洪燕 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L21/673;B65D25/20;B65D1/40;G09F3/08;G09F3/16 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所 | 代理人： | 屈蘅;李时云 |
| 地址： | 2012*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 传输 电子标签 辅助 固定 元件 | ||
1.一种晶圆传输盒上电子标签的辅助固定元件，所述晶圆传输盒具有顶面、安装电子标签的前端面以及设于前端面底部的固定电子标签的夹持部，其特征在于，所述辅助固定元件包括沿晶圆传输盒顶面延伸的上固定板、沿前端面延伸的支架以及位于所述支架底部且与夹持部位置对应的下固定板；其中所述下固定板与所述夹持部共同或者代替夹持部固定电子标签。
2.如权利要求1所述的圆传输盒上电子标签的辅助固定元件，其特征在于，所述晶圆传输盒设有存放纸标签的标签袋，所述辅助固定元件的支架上设有固定标签袋底部的弹片。
3.如权利要求1所述的晶圆传输盒上电子标签的辅助固定元件，其特征在于，所述支架包括自上固定板延伸的彼此分离的两子支架。
4.如权利要求3所述的晶圆传输盒上电子标签的辅助固定元件，其特征在于，所述下固定板为每一子支架末端弯折形成，且设有用于固定电子标签的辅助螺纹孔。
5.如权利要求4所述的晶圆传输盒上电子标签的辅助固定元件，其特征在于，所述固定板设有朝向彼此延伸的延伸部，所述辅助螺纹孔设置在延伸部上。
6.如权利要求1所述的晶圆传输盒上电子标签的辅助固定元件，其特征在于，所述晶圆传输盒设有自其顶面延伸的上螺纹孔，所述辅助固定元件的上固定板设有与上螺纹孔对应的通孔；安装时，利用螺丝穿过通孔旋入对应的上螺纹孔内以将辅助固定元件的上固定板固定。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中芯国际集成电路制造(上海)有限公司，未经中芯国际集成电路制造(上海)有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200820055031.7/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
