[实用新型]一种可提高识别精准度的焊线机有效
申请号: | 200820056569.X | 申请日: | 2008-03-25 |
公开(公告)号: | CN201188415Y | 公开(公告)日: | 2009-01-28 |
发明(设计)人: | 李常文;王利 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
主分类号: | H01L21/60 | 分类号: | H01L21/60 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所 | 代理人: | 屈蘅;李时云 |
地址: | 2012*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 提高 识别 精准 焊线机 | ||
1、一种可提高识别精准度的焊线机,其具有一机架和一设置在机架上用于设置导线架的作业台,该作业台具有一作业区,该作业区上架设有一影像识别模块,其特征在于,该焊线机还在作业区与影像识别模块间设置有一框形照明模块,该框型照明模块的中心轴线与作业区内的晶座的中心轴线重合,该框架照明模块的内框大于该导线架上的晶座。
2、如权利要求1所述的可提高识别精准度的焊线机,其特征在于,该框形照明模块距离该作业台的距离为15至20毫米。
3、如权利要求1所述的可提高识别精准度的焊线机,其特征在于,该影像识别模块为CCD摄像头。
4、如权利要求1所述的可提高识别精准度的焊线机,其特征在于,该框型照明模块由四个发光二极管组成。
5、如权利要求4所述的可提高识别精准度的焊线机,其特征在于,该四个发光二极管分别串联连接一电位器。
6、如权利要求1所述的可提高识别精准度的焊线机,其特征在于,该焊线机为铝线焊线机或金线焊线机。
7、如权利要求1所述的可提高识别精准度的焊线机,其特征在于,该焊线机还具有一设置在机架上用于照亮作业台的机台照明模块。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造