[实用新型]芯片连接座

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种连接座，特别是涉及一种用以电性连接芯片的芯片连接座。

背景技术

随着互联网(Internet)的快速发展及普及，现今已然进入了网络时代，而在网络中具有中转枢纽作用的服务器，其发展势头更是突飞猛进，性能急速提升。

以服务器内的中央处理器(CPU)为例，其不仅在处理性能上大幅提升，且其核心架构也不断更新，从传统架构发展至目前的双核心，乃至将来的四核心等；而且，服务器内的硬件结构及相关安装结构也大幅更新，例如：传统芯片具有接脚而现行芯片则无接脚，因当拆装芯片时，芯片接脚易折断，所以，若将接脚设于连接座上，即使接脚损坏，芯片仍可继续使用。

请参阅图1，提供一个现有服务器主机板上的芯片连接座1(Socket)，在芯片连接座1上延伸出弧形接脚10，且该接脚10上端具有圆弧状的连接部100，用以电性连接芯片2，而该接脚10下端则电性相连芯片连接座1下的主机板(未图示)，构成芯片2与主机板的电性通路。由此，当拆装芯片2时，即使接脚10因受力过大而折断，芯片2仍可继续使用而不需报废。

但是，由于该芯片连接座1上的接脚10为钩状，因此当拆装芯片2时，需顺着接脚10倾斜方向A，若以反方向拆装，容易触钩到接脚10的连接部100，而造成其变形或断裂等，再者，当设置芯片2于芯片连接座1上时，芯片2将有短路、烧毁的问题。而且，该斜向的钩状接脚10，由于上下两端受力不均，长期使用下，容易因一端的弹力下降而使接脚10变形，进而无法连接芯片2。

综上所述，如何设计一种避免现有技术缺陷的芯片连接座，实为目前亟待解决的问题。

发明内容

鉴于上述现有技术的缺点，本实用新型的目的是提供一种防止接脚变形的芯片连接座。

为达到上述的目的及其他目的，本实用新型提供一种芯片连接座，用以电性连接芯片，包括：座体以及多个接脚，该座体具有一底面及相对的顶面，该顶面具有多个穿孔；各该接脚接设在该座体的底面，且分别垂直向上穿过所对应的各该穿孔而外露于该座体，各该接脚具有外露于座体顶面的连接端及位于座体内的弹性部，各该连接端用以电性连接芯片。

前述的芯片连接座中，以弹性部位于座体内为基本需求，该穿孔的孔径可小于弹性部的轴向的宽度；其中，该弹性部可呈波浪形或螺旋形，也可以为其他型式，并无特定限制。

此外，前述的芯片连接座中，以连接端用以电性连接芯片为基本需求，该连接端可为球体或椭圆球体，也可以为其他型式，并无特定限制。

由上可知，本实用新型的芯片连接座是使固定于底面的接脚垂直穿出穿孔，以露出连接端供电性连接芯片，因接脚采用垂直设置，且该接脚中间设有弹性部，故不易弯曲；相比于现有技术，当拆装芯片时，因芯片的运动方向为接脚的延展方向，可避免芯片弯折接脚而造成接脚变形，有效达到防止接脚变形的目的。

附图说明

图1为现有芯片连接座的剖面示意图。

图2为本实用新型芯片连接座一实施例应用于连接芯片的剖面示意图。

图3为图2中芯片连接座及芯片的立体示意图。

主要元件符号说明：

1芯片连接座

10接脚

100连接部

2、4芯片

3芯片连接座

30座体

30a顶面

30b底面

300穿孔

31接脚

310弹性部

311连接端

A方向

具体实施方式

以下通过特定的具体实例说明本实用新型的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所公开的内容轻易地了解本实用新型的其他优点与功效。本实用新型也可以通过其他不同的具体实例加以施行或应用，本说明书中的各项细节亦可基于不同观点与应用，在不背离本实用新型的精神下进行各种修饰与更改。

请参阅图2以及图3，本实用新型提供一种芯片连接座3，用以电性连接芯片4，所述的芯片连接座3设于例如服务器的主机板的电子装置(未图示)上，用以连接如CPU、南桥、北桥等的芯片4，其中，该芯片4为无接脚式芯片，以适用于该芯片连接座3。该芯片连接座3包括：座体30以及多个接脚31。

在本实施例中，该座体30设置于电子装置(未图示)上，具有一底面30b及相对的顶面30a，该底面30b接设至在电子装置上，而该顶面30a具有多个穿孔300；该芯片4安放至座体30的顶面30a，以使该顶面30a的穿孔300供各该接脚31电性连接至芯片4。