[实用新型]一种晶圆盒有效
申请号: | 200820057135.1 | 申请日: | 2008-04-10 |
公开(公告)号: | CN201188416Y | 公开(公告)日: | 2009-01-28 |
发明(设计)人: | 黄晓君;刘明;彭小艳;陈宇涵 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;B65D25/28 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所 | 代理人: | 屈蘅;李时云 |
地址: | 2012*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 晶圆盒 | ||
技术领域
本实用新型涉及晶圆盒的设计领域,尤其涉及一种易于搬运和底盘不易脱落的晶圆盒。
背景技术
在集成芯片的制程中,用于制作芯片的晶圆在不同制程之间以及制程中运输过程中都是储藏在晶圆盒(Pod)中运输的。晶圆盒的使用可为晶圆提供较高洁净度环境,避免晶圆受到洁净度相对晶圆盒内要低的制作车间内污染源的污染。为提高晶圆盒利用率,通常一个晶圆盒中会储藏多片晶圆。传统的晶圆盒请参见图1和图2,晶圆盒由罩面1和底盘4组成。罩面1的两侧面上分别安装有把手2,如图1所示把手2为平板把手。底盘4的两侧面分别开有两个卡槽44,每个卡槽44内都安放了如图3所示的卡杆3。每个卡杆3上都制作有一个向上弯曲的卡齿31和向下弯曲的卡齿32。罩面1的底部12两侧的内壁分别有两个如图4所示的方形槽孔5。当将底盘4卡槽44内卡齿31和32旋入罩面1底部12内壁对应的方形槽孔5内时,底盘4就可和罩面1连接。
由于晶罩盒内会同时装有多片晶圆,在不同的制程中会使得平板把手2会变得湿滑,很容易导致晶圆盒从工作人员手中滑落,导致晶圆盒的损毁。同时,当晶圆盒内放入晶圆后,底盘上的卡齿受力会增大,由于卡齿31为向上弯曲的卡齿,易从方形槽孔5内滑出,导致卡齿31损毁,使得底盘4易脱落。
实用新型内容
本实用新型目的在于提供一种晶圆盒,以解决传统晶圆盒存在的晶圆盒易从工作人员手中滑落的问题,以及底盘易与罩面脱落的问题。
为达到上述目的,本实用新型的晶圆盒,它包括罩面和底盘,罩面底部两侧的内壁分别开有两个槽孔;底盘两侧面对应开有两个卡槽,该卡槽内安放有卡杆,该卡杆上具有卡齿;底盘通过将卡齿旋入该罩面底部对应的槽孔内与罩面连接,其中,晶圆盒还包括安装在罩面两侧壁的把手,该把手包括安装杆,自安装杆侧壁延伸出拱形卡手槽,自该拱形卡手槽底部延伸出此把手的托翼,安装杆与所述罩面的侧壁连接。该卡杆上具有两个向下弯曲的卡齿。罩面底部两侧的内壁分别开的两个槽孔,每个槽孔由用于安放卡杆上两个向下弯曲的卡齿的两个方形槽组成。该罩面为六面体,底面开口的罩面,底面开口处面积略大于罩面上端面积。该底盘为方形底盘,此方形底盘面积等于罩面底面开口处面积。
与目前的晶圆盒相比,本实用新型的晶圆盒,通过安装带有卡手槽以及托翼的把手,工作人员可用手掌托住把手,将手指放入卡手槽内,这样整个晶圆盒就不易从工作人员的手中滑落。同时,卡杆具有的两个卡齿均向下弯曲,使得卡盘上卡齿受力能力增大,能增大底盘的承载力,底盘不易与罩面脱落。
附图说明
以下结合附图和具体实施例对本实用新型的晶圆盒作进一步详细具体地描述。
图1是传统晶圆盒罩面示意图。
图2是传统晶圆盒底盘示意图。
图3是图2所示底盘侧壁卡槽内卡齿示意图。
图4是图1所示罩面底部内壁槽孔示意图。
图5是本实用新型晶罩盒把手俯视示意图。
图6是图5所示把手侧视示意图。
图7是本实用新型底盘侧壁卡槽内卡齿示意图。
图8是本实用新型晶圆盒示意图。
具体实施方式
本实用新型晶圆盒,它包括如图1所示罩面1和如图2所示底盘4,罩面1底部两侧的内壁分别开有两个槽孔,底盘两侧面对应开有放置卡杆的两个卡槽44,安装在卡槽44内的卡杆具有卡齿;底盘通过将卡齿旋入该罩面底部对应的槽孔内与罩面连接。从图1可看出,罩面1为六面体,底面开口的罩面,底面开口处面积略大于罩面上端面积。从图2可看出底盘为方形底盘,此方形底盘面积等于罩面底面开口处面积。本实用新型的晶圆盒还包括如图5或图6所示安装在罩面1两侧壁的把手7,此把手包括安装杆71,自安装杆侧壁延伸出拱形卡手槽72,自拱形卡手槽72底部延伸出把手7的托翼73,该安装杆71与罩面1的侧壁连接。把手7安装时,可按卡手槽72朝下,托翼73朝上的方式将安装杆71安装在罩面1的两侧面,这样手指可抓住卡手槽,手掌抵住托翼,在运输晶圆盒时,晶圆盒就不易从手中脱落。或者,把手7安装时,按卡手槽72朝上,托翼73朝下的方式将安装杆71安装在罩面1的两侧面,仍可用手掌抵住托翼,手指放入卡手槽来握住把手7。安装在如图2所示底盘卡槽内卡杆示意图请参见图7。卡杆8上具有两个均向下弯曲的卡齿81,这样当将卡齿81旋入罩面1对应的方形槽孔5内时,两个卡齿能同时受力,这样可有效增大底盘4的承载力,使得底盘在承受多片晶圆的重力之下不易与罩面1脱落。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中芯国际集成电路制造(上海)有限公司,未经中芯国际集成电路制造(上海)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200820057135.1/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:鲜活水产品卧式增氧吸附过滤装置
- 下一篇:镀钯及镀钯合金之高速方法
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造