[实用新型]无残胶型泡棉有效

专利信息
申请号: 200820057763.X 申请日: 2008-04-25
公开(公告)号: CN201245312Y 公开(公告)日: 2009-05-27
发明(设计)人: 季竹青 申请(专利权)人: 英华达(上海)科技有限公司
主分类号: B65D81/02 分类号: B65D81/02;B65D85/38;B32B7/12
代理公司: 北京市金杜律师事务所 代理人: 楼仙英;邵桂礼
地址: 201114上海市*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 无残胶型泡棉
【权利要求书】:

1、一种无残胶型泡棉,该泡棉用于包覆一装置,其特征在于,该泡棉包含:

一第一膜片;

一第一胶体,其涂布在该第一膜片上;

一环状泡棉,其设置在该第一胶体上,且该第一胶体介于该第一膜片与该环状泡棉之间;

一第二胶体,其涂布在该第一胶体上除该环状泡棉之外的区域;以及

一第二膜片,其设置在该第二胶体上,用于与该装置相接触,且该第二膜片介于该第二胶体与该装置之间。

2、如权利要求1所述的无残胶型泡棉,其特征在于,该第一膜片为一透明硬质膜片。

3、如权利要求1所述的无残胶型泡棉,其特征在于,该环状泡棉用于嵌合在该装置的外缘。

4、如权利要求1所述的无残胶型泡棉,其特征在于,该第二膜片为一透明硬质膜片。

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