[实用新型]金属微球落料装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种金属微球落料装置，特别是涉及一种通过在置料盒底部设置可转动的旋转出料管以利用其偏心孔稳定的落料输出金属微球的金属微球落料装置。

背景技术

现今存在许多不同的半导体芯片的封装技术，其中球状格点阵列式封装技术(Ball Grid Array；BGA)是以锡球(solder Ball)作为其封装件的输出端，以供与印刷电路板作电性连接。然而，若锡球的尺寸异常、真圆度不足或表面有沾污，都会影响封装件与印刷电路板的焊接质量。为克服上述问题，必需通过一锡球筛选装置进行锡球质量的筛选。在筛选前，通常还会借助一锡球供给装置并利用震荡方式将锡球由盛料筒中逐一导入所述锡球筛选装置，以便逐一进行锡球质量的筛选。然而，所述锡球供给装置的震荡方式，有可能导致锡球因彼此间的碰撞而损伤，而且过多的磨擦也有可能使锡球表面氧化变黑。

再者，中国台湾新型专利公告第M277550号揭示一种锡球筛选机的锡球供给装置，其包含一盛料桶、一支撑座、一旋转轴及一出料管。所述盛料桶是具有一漏斗状的底板，其最低处设一圆孔形的开口。所述支撑座设于所述盛料桶的上方，所述旋转轴垂直竖立于所述开口的上方，且另一端穿设于所述支撑座上。所述支撑座具有一动力源，以驱动所述旋转轴。所述出料管是一空心轴管且接合于所述旋转轴的下端，所述出料管向下穿过所述开口且构成所述锡球供给装置的底部出口。所述出料管邻接所述底板的上方设有一出料口，所述出料口直径大于所述锡球的直径，所以当盛料桶盛装所述锡球时，所述锡球将可由此出料口落入所述中空的出料管内，再输出至一锡球筛选机。而所述旋转轴的转动可使锡球稳定的输出。

然而，所述锡球筛选机的锡球供给装置在实际使用中具有下述问题，例如：所述锡球供给装置虽比震荡装置更能减少锡球因碰撞而产生的损伤，但所述锡球与所述旋转轴之间的表面摩擦还是存在，因此，仍易发生锡球因摩擦而氧化变黑的情形。另外，过多的表面磨擦也容易产生静电，导致所述锡球输出后相互沾黏。此外，设置于所述盛料桶内的旋转轴也占据所述盛料桶的容积，而设于盛料桶上方的支撑座也占有相当大的体积。

因此，确实有必要提供一种锡球落料装置，以解决现有技术所存在的缺陷。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提供一种金属微球落料装置，该装置是在一置料盒底部设置一旋转出料管，其顶端设有一偏心的落料口，以便稳定的落料输出金属微球，使本实用新型具有减少金属微球的磨擦氧化机率，从而确保及提高金属微球的质量。

本实用新型的另一目的是提供一种金属微球落料装置，通过将抗静电镀层涂布于漏斗形集料板及漏斗形集料顶盖的表面上，以减少磨擦产生静电的机率及微球相互沾黏的机率，从而确保及提高金属微球的良率。

本实用新型的又一目的是提供一种金属微球落料装置，该装置是在旋转出料管的顶端设置一可拆换的漏斗形集料顶盖，以便依照不同的使用需求提供不同偏心程度及孔径的落料口，进而提高使用裕度、增加维修便利性及降低维修成本。

本实用新型的再一目的是提供一种金属微球落料装置，该装置是将旋转出料管及驱动部设于置料盒的下方，以便缩小金属微球落料装置的体积。

为达上述的目的，本实用新型采用如下技术方案：一种金属微球落料装置，包含：一底座、一置料盒、一旋转出料管及一驱动部。置料盒设置于所述底座的上方，所述置料盒具有一内部空间以放置金属微球，并设有一漏斗形集料板及一集料孔。旋转出料管是一中空管，所述旋转出料管的顶端具有一漏斗形集料顶盖及一落料口，所述旋转出料管插设于所述置料盒的集料孔内，所述漏斗形集料顶盖的表面与所述漏斗形集料板互相切齐，所述落料口的孔径大于所述金属微球的直径，且所述落料口相对所述旋转出料管的轴心形成偏心。驱动部用以带动所述旋转出料管转动，使所述置料盒内的金属微球逐一由所述旋转出料管的落料口落料输出。

相较于现有技术，本实用新型通过在一盛料桶底部设置一旋转出料管，其顶端设有一偏心的落料孔，用以输出金属微球至一微球筛选装置，本实用新型确实能减少金属微球因磨擦而产生的氧化变黑及静电的情形，也相对的缩小所述金属微球落料装置的体积。

附图说明

图1是本实用新型第一实施例的金属微球落料装置的剖视及局部放大图。

图2是本实用新型第二实施例的金属微球落料装置的局部放大剖视图。

图3是本实用新型第三实施例的金属微球落料装置的局部放大剖视图。

图4是本实用新型第四实施例的金属微球落料装置的局部放大剖视图。

具体实施方式