[实用新型]多尺寸共享的精密高频晶振测试用转接治具

说明书

技术领域

本实用新型属电子技术领域，特别是涉及一种多尺寸共享的精密高频晶振测试用转接治具。

背景技术

随着石英晶体产品物理特性之尺寸规格多样化和电气特性之测试需求越来越高，为满足Glass8045、Seam7050、Seam6035、Glass5032、Seam5032、Glass3225、Seam3225等不同尺寸规格的晶振的测试需求，必须有对应的不同尺寸规格的转接治具和测试设备，因精密测试治具和设备的价格都比较昂贵，所以如何能使用较少设备或治具而测试较多种类产品的需求变的越来越重要。因此，如何实现不同尺寸规格治具共享，变成是满足该需求的最重要的技术环节。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种通过改变晶体在转接治具中的传统放置方式，精确设计两种尺寸规格晶振之放置槽和探针间距重叠尺寸，最终提供一种可多尺寸规格共享的精密高频晶振测试用转接治具。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：提供一种多尺寸共享的精密高频晶振测试用转接治具，包括固定螺丝孔，定位孔，探针和放置槽，所述的放置槽根据至少两种规格的晶振共享探针间距的尺寸将至少两个放置槽按倾斜角度重叠放置。

所述的倾斜角度为23°±1°。

所述的倾斜角度为33°±1°。

本实用新型中通过改变晶振的承载角度来寻求其共享探针间距的尺寸，达到一个治具可以满足两种规格晶振的测试需求的目的.

有益效果

本实用新型提供一种可多尺寸规格共享的精密高频晶振测试用转接治具，突破了原有一个治具只能供一种尺寸规格使用的局限，该实用新型实现了一种治具可测试两种规格产品的功能，减少了在使用过程中治具频繁更换带来的误差影响，减少设备投资成本，满足了测试稳定性的要求，也给使用操作带来很大方便性。

附图说明

图1为本实用新型转接治具的结构图；

图中：1—固定螺丝孔  2—定位孔  3—放置槽  4—探针

图2为本实用新型8045+7050转接治具图；

图3为本实用新型5032(A+B)转接治具图；

图4-A、图4-B为背景技术8045和7050转接治具图；

图5-A、图5-B为背景技术5032A和5032B转接治具图。

具体实施方式

下面结合具体实施例，进一步阐述本实用新型。应理解，这些实施例仅用于说明本实用新型而不用于限制本实用新型的范围。此外应理解，在阅读了本实用新型讲授的内容之后，本领域技术人员可以对本实用新型作各种改动或修改，这些等价形式同样落于本申请所附权利要求书所限定的范围。

本实用新型是提供一种可多尺寸规格共享的精密高频晶振测试用转接治具，来满足多样化晶振的共享测试和减少设备投资等需求，但如何设计治具中的放置槽和探针间距尺寸，使得可以满足两种或以上规格的晶振的尺寸要求和技术要求成为设计的最关键的环节，本实用新型中通过改变晶振的承载角度来寻求其共享探针间距的尺寸，达到一个治具可以满足两种规格晶振的测试需求的目的。

实施例1，如图1、2、4所示，Glass8045+Seam7050尺寸共享精密高频晶振测试用转接治具：8.0＊4.5＊1.3 & 7.0＊5.0＊1.3&6.1测试转接治具，通过改变传统晶振的承载角度(倾斜角度为23°±1°)，寻求其共享探针间距的尺寸，满足Glass8045和Seam7050共享的测试需求。可以减少设备和治具投资成本，减少因频繁更换治具规格而造成的设备故障及测试误差。

实施例2，如图1、3、5所示，Glass5032+Seam5032尺寸共享精密高频晶振测试用转接治具：5.0＊3.2＊1.0 & 3.4测试转接治具，通过改变传统晶振的承载角度(倾斜角度为33°±1°)，寻求其共享探针间距的尺寸，满足Glass5032和Seam5032共享的测试需求。可以减少设备和治具投资成本，减少因频繁更换治具规格而造成的设备故障及测试误差。下面是开发前后治具尺寸规格对比：