[实用新型]晶圆紫外激光划片机无效
申请号: | 200820065320.5 | 申请日: | 2008-01-16 |
公开(公告)号: | CN201151023Y | 公开(公告)日: | 2008-11-19 |
发明(设计)人: | 闵大勇;卢飞星 | 申请(专利权)人: | 武汉华工激光工程有限责任公司 |
主分类号: | B23K26/00 | 分类号: | B23K26/00;H01L21/78 |
代理公司: | 武汉开元专利代理有限责任公司 | 代理人: | 唐正玉 |
地址: | 430223湖北省武汉市*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 紫外 激光 划片 | ||
1、晶圆紫外激光划片机,由箱体(1)、抽尘装置(2)、主控箱(3)、工控机(4)、激光器(5)、外光路(6)、图像采集装置(7)、聚焦镜(8)、组合工作台装置(10)、工件真空吸附装置、冷却装置组成,其特征在于:箱体(1)分成三个部分,箱体(1)上隔板的上面装有外光路(6),上隔板的下面装有图像采集装置(7)、聚焦镜(8)、激光器(5),图像采集装置(7)的图像采集口和聚焦镜(8)物镜头对着工作台,箱体(1)下隔板的上面依次装有工件真空吸附装置的气路(11)和组合工作台装置(10),组合工作台装置由精密旋转台和二维数控工作台组成,箱体(1)下隔板的下面装有主控箱(3)和工控机(4),主控箱(3)分别与工控机(4)和激光器(5)相连,工控机(4)分别与图像采集装置(7)、组合工作台装置(10)的精密旋转台和二维数控工作台相连,抽尘装置(2)安装在箱体(1)上隔板的下面,且抽尘口对着工作台,冷却装置与激光器相连。
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