[实用新型]半导体去湿仪无效
| 申请号： | 200820070720.5 | 申请日： | 2008-05-27 |
| 公开（公告）号： | CN201214043Y | 公开（公告）日： | 2009-04-01 |
| 发明（设计）人： | 陈建民 | 申请（专利权）人： | 河南鸿昌电子有限公司 |
| 主分类号： | B01D53/26 | 分类号： | B01D53/26;F25B21/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 46150*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 去湿仪 | ||
【权利要求书】：
1、半导体去湿仪，包括外壳(1)、隔尘网(2)、导体制冷组件(3)、散热器(4)、盛水器(5)、风扇(6)、控制开关(7)，外壳(1)是上部具有进风口、下部具有出风口(11)或左端具有进风口(12)、右端具有出风口的腔状结构；导体制冷组件(3)是由若干个导体制冷器件并联而成；散热器(4)具有网状的结构；其特征在于：隔尘网(2)、导体制冷组件(3)、散热器(4)、盛水器(5)、风扇(6)依次从进风口(11)至出风口(12)固定安装在外壳的腔中；盛水器(5)在散热器(4)的下方；控制开关(7)安装在外壳(1)的外侧；所述的导体制冷组件(3)和控制开关(7)、风扇(6)和控制开关(7)电连接。
2、根据权利要求1所述的半导体去湿仪，其特征在于：所述的盛水器(5)还具有盒体的接水盒(8)和漏斗状的出水嘴(9)组成。
3、根据权利要求1所述的半导体去湿仪，其特征在于：所述的导体制冷器件(3)是把一只P型温差电元件和一只N型温差电元件通过导体联接成的一对电偶。
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