[实用新型]电子装置外壳的表面披覆结构无效
| 申请号： | 200820071683.X | 申请日： | 2008-04-14 |
| 公开（公告）号： | CN201199758Y | 公开（公告）日： | 2009-02-25 |
| 发明（设计）人： | 徐钲鉴 | 申请（专利权）人： | 徐钲鉴 |
| 主分类号： | H05K5/00 | 分类号： | H05K5/00;C23C14/14;C23C14/34 |
| 代理公司： | 长春市吉利专利事务所 | 代理人： | 王大珠;张绍严 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子 装置 外壳 表面 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种电子装置外壳的表面披覆结构，其特征在于：电子装置外壳为底材，底材表面设有溅镀层，该溅镀层表面形成有染色区域。
2.根据权利要求1所述的电子装置外壳的表面披覆结构，其特征在于：所述的底材为非金属材质或不导电材质，该非金属材质或不导电材质为塑胶、橡胶或木材。
3.根据权利要求1所述的电子装置外壳的表面披覆结构，其特征在于：所述的底材为金属材质或导电材质，该金属材质或导电材质为铁、红铜或钛合金。
4.根据权利要求1所述的电子装置外壳的表面披覆结构，其特征在于：所述的溅镀层的溅镀表面材质为导电金属材质，该导电金属材质为红铜、黄铜、钛合金或铝。
5.根据权利要求1所述的电子装置外壳的表面披覆结构，其特征在于：所述的溅镀层的溅镀表面材质为不导电金属材质。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于徐钲鉴，未经徐钲鉴许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200820071683.X/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种新型地板砖
- 下一篇：一种边框发光的数码相框
