[实用新型]电子装置外壳的表面披覆结构在审
| 申请号： | 200820071988.0 | 申请日： | 2008-06-16 |
| 公开（公告）号： | CN201270627Y | 公开（公告）日： | 2009-07-08 |
| 发明（设计）人： | 徐钲鉴 | 申请（专利权）人： | 徐钲鉴 |
| 主分类号： | H05K5/00 | 分类号： | H05K5/00;B32B7/12;B44C1/165 |
| 代理公司： | 长春市吉利专利事务所 | 代理人： | 王大珠;张绍严 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子 装置 外壳 表面 结构 | ||
【权利要求书】：
1、一种电子装置外壳的表面披覆结构，电子装置外壳包括有底材，其特征在于：该底材上设有接着剂，该接着剂上设有素材，该素材以转印方式附着在底材上。
2、根据权利要求1所述的电子装置外壳的表面披覆结构，其特征在于：所述的素材为纸、皮或布其中之一。
3、根据权利要求1所述的电子装置外壳的表面披覆结构，其特征在于：所述的转印方式进一步通过载体进行转印，载体具有印刷层。
4、根据权利要求1所述的电子装置外壳的表面披覆结构，其特征在于：所述的载体为PP、PMMA、PET、MB、ABS、PC、PVC其中之一。
5、根据权利要求1所述的电子装置外壳的表面披覆结构，其特征在于：所述的转印方式可为模内热转印或3D曲面热转印进行转印。
6、根据权利要求1所述的电子装置外壳的表面披覆结构，其特征在于：所述的底材为钢、铁、不锈钢、红铜、黄铜、钛合金、镁合金、铝合金等金属材质或导电材质其中之一。
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