[实用新型]电子装置外壳的表面披覆结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及机电类，特别涉及一种电子装置外壳的表面披覆结构。

背景技术

众所周知，一般电子装置为了轻量化以及便于生产制造，其外壳大多采用塑胶或塑料材质所制成，但塑胶材质所制造的外壳，在视觉或触碰时的效果以及质感较差，因此，业者为了使电子装置塑胶的外壳能够具有良好的视觉美感与质感，便通过塑胶电镀的方式，在塑胶材质的外壳上产生有金属层，而以塑胶电镀方式在塑胶外壳表面产生金属层的方式，如美国专利6,045,866所揭露。

但所使用的塑胶电镀方式所镀上的金属层内仅能为铜、镍等较不活泼的金属，而如欲以塑胶电镀方式上使用如铝等较活泼的金属时，其困难度较高；又且该塑胶电镀方式本身所经过的步骤较为复杂、繁琐，以至在生产上效率低且所耗费的成本高。

为解决塑胶电镀方式的问题，因此美国专利5,660,934号专利揭露了一种通过热喷涂方式，在塑胶件上形成有金属层，而该塑胶件上的金属层是直接与外界环境相接触，以至于容易与环境中的污物相接触而易受腐蚀。

台湾专利090127645号专利中揭露有一种在塑胶壳体表面通过热喷涂方式形成一层铝或铝合金涂层，并对该表面具有铝或铝合金涂层的塑胶壳体进行阳极处理。

然而，上述的热喷涂或电镀等方式在使用时，仍存在下列问题：

塑胶材质经热喷涂或电镀等方式后，整个塑胶材质表面便完全成为金属质感，上述方式大多适用于不透光的塑胶材质，对于可透光的塑胶材质而言，便丧失其透光的特性，导致材料的浪费；再者，随着消费者的需求不同，以及随着电子产品市场的强烈竞争，单纯多样化的金属表面已无法满足消费者需求，急需加以改进。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种电子装置外壳的表面披覆结构，解决了常用披覆结构存在的仅适用于不透光的塑胶材质，对于可透光材质，易导致材料的浪费，以及单纯多样化的金属表面无法满足消费者需求等问题。

本实用新型的技术方案是：电子装置的壳体为透明底材，该透明底材表面设有溅镀层，并以披覆层覆盖在该透明底材与该溅镀层上；

其中，透明底材表面通过溅镀处理产生溅镀层；

溅镀处理为真空溅镀、平面两极式溅镀、三极式溅镀、磁控溅镀、反应溅镀或射频溅镀等相关溅镀处理；

溅镀层为红铜、黄铜、钛合金、铝或镁等金属材质；

溅镀层为不透光的商标、图样、文字或图文；

溅镀层包围有透光商标、图样、文字或图文；

透明底材与溅镀层表面通过喷漆处理产生披覆层；

披覆层为可透光形式；

喷漆处理为UV喷漆、电着涂层或紫外线硬化涂料；

溅镀层设在透明底材的顶面或底面。

本实用新型的优点在于：经由溅镀处理在透明底材表面上形成溅镀层，且溅镀层的厚度大约为0.001mm，以令透明底材表面具有高度致密薄膜的金属质感；透明底材经溅镀处理产生溅镀层之后，仍可供光线穿透而保有透光的特性，当电子装置的透明底材经上述处理后，电子装置内部的发光体发出的光线，可经由透明底材穿出，达到发光商标、图样、文字或图文的视觉效果。

附图说明：

图1为本实用新型的立体示意图；

图2为本实用新型的部分剖视示意图；

图3为本实用新型的组构示意图之一；

图4为本实用新型的组构示意图之二；

图5为本实用新型的组构示意图之三；

图6为本实用新型的另一组构示意图之一；

图7为本实用新型的另一组构示意图之二；

图8为本实用新型的另一组构示意图之三；

图9为本实用新型的另一立体示意图。

具体实施方式：

如附图1及附图2所示，电子装置F内部具有发光体F1，外部为壳体F2，壳体F2为透明底材A，透明底材A设有具金属质感与金属效果的溅镀层C，该溅镀层C可为红铜、黄铜、钛合金、铝、镁等金属材质其中之一；溅镀层C可为不透光的商标、图形、文字或图文，或者该溅镀层C包围有透光的商标、图形、文字或图文；以及在透明底材A与溅镀层C上覆盖一层可透光的披覆层E，以披覆层E保护透明底材A以及溅镀层C，避免遭灰尘、悬浮颗粒或异物刮伤。