[实用新型]一种LED芯片的散热装置无效
| 申请号： | 200820077660.X | 申请日： | 2008-06-23 |
| 公开（公告）号： | CN201212665Y | 公开（公告）日： | 2009-03-25 |
| 发明（设计）人： | 张志强 | 申请（专利权）人： | 张志强 |
| 主分类号： | F21V29/00 | 分类号： | F21V29/00;H01L23/367;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 衡水市盛博专利事务所 | 代理人： | 孙廷玉 |
| 地址： | 053000河北省衡水市*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 led 芯片 散热 装置 | ||
【权利要求书】：
1、一种LED芯片的散热装置，包括有固定LED芯片的散热基板，在所述的散热基板上设置有散热翅，其特征在于：所述的散热翅为周边密封、两端开口的空心柱体。
2、根据权利要求1所述的一种LED芯片的散热装置，其特征在于：在所述的散热基板上开有至少两条相隔一定距离散热翅固定槽，所述的散热翅插接在所述的固定槽内。
3、根据权利要求1所述的一种LED芯片的散热装置，其特征在于：在所述的散热翅的空心柱体内设置有至少一块沿该空心柱体轴向的支撑板，该空心柱体被分隔成几个相互独立的腔室。
4、根据权利要求3所述的一种LED芯片的散热装置，其特征在于：所述的支撑板为三块，所述的空心柱体被分隔成4个相互独立的腔室。
5、根据权利要求1、2、3或4所述的一种LED芯片的散热装置，其特征在于：在所述的散热翅固定槽之间的散热基板上开有减重凹槽。
6、根据权利要求5所述的一种LED芯片的散热装置，其特征在于：在所述的减重凹槽上插接有内部带有导热介质的热管。
7、根据权利要求1、2、3或4所述的一种LED芯片的散热装置，其特征在于：所述的散热基板位至少两块，且相邻的散热基板之间间隔一定距离。
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