[实用新型]流体喷管

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种流体喷管，属于半导体晶片切割专用设备附件技术领域。

背景技术

在已知的半导体专用设备中，晶片切割设备是常见的一种设备，其切割冷却部分常采用简单槽状结构进行切削液喷洒，采取这样的措施不仅易造成切削液浪费，而且喷洒的切削液不能均匀分布，它会影响切片的加工质量。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种有利于提高半导体晶片切割质量的切削液喷洒均匀的切割设备专用的流体喷管。

本实用新型采用如下技术方案：

本实用新型包括定位块，均布喷管和导向喷管，所说均布喷管和导向喷管套装在一起并连接，且其同端各设有一封堵块、定位块与导向喷管的另一端固定，沿导向喷管的管壁纵向均布有一排喷液孔，沿均布喷管的管壁纵向设有一长条孔。

本实用新型积极效果如下：本实用新型均布喷管采用多孔方式对流体进行截流，同时，各小孔的截面积之和是喷管内孔截面积，从而使流体可以达到喷管的整个内壳。且整体不会造成涡流、截流等不良现象。

本实用新型的导向喷管和均布喷管螺纹连接，且与封堵块之间均采用螺纹连接，定位块与导向喷管间也为螺纹连接，这样可以方便拆卸、清洗。杜绝了焊接后清洗不便的现象。

本实用新型均布喷管的长条孔为泄流槽，其截面积和均布喷管内孔截面积相等。

本实用新型定位块的结构保证了安装简单，且对喷管的水平有很好的保持功能。

附图说明

图1为本实用新型一种实施例的主视剖视结构示意图。

在附图中：1 封堵块、2 均布喷管、3 喷液孔、4 定位块、5 导向喷管、6 长条孔、7 封堵块。

具休实施方式

下面将结合实施例附图对本实用新型作进一步详述：

参见附图，本实用新型所提供的流体喷管的构成中包括定位块4，均布喷管2和导向喷管5，均布喷管2和导向喷管5套装在一起并螺纹连接，其同端各螺纹连接一封堵块1、7，沿导向喷管5的管壁纵向设有一排均布的喷液孔3，沿均布喷管2的管壁纵向设有一条长孔6，定位块4与导向喷管5间为螺纹连接。本流体喷管是专门为半导体设备配套的部件，专门用来对含有碳化硅微粒的切削液进行均布喷洒。均布喷管2对流体的分流均布起决定作用，导向喷管的小孔孔径及间距需按照流体的流量、压力等计算得到。