[实用新型]全自动引线键合机双预热物料夹持机构无效
| 申请号： | 200820078242.2 | 申请日： | 2008-08-12 |
| 公开（公告）号： | CN201238045Y | 公开（公告）日： | 2009-05-13 |
| 发明（设计）人： | 张续业;陈威;牛伟光 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第四十五研究所 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;B23K37/00 |
| 代理公司： | 石家庄新世纪专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 董金国 |
| 地址： | 065201河北省三*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 全自动 引线 键合机双 预热 物料 夹持 机构 | ||
【权利要求书】：
1、一种全自动引线键合机双预热物料夹持机构，它包括一个上面安装有预热管支架的预热台和一个装有热台平板的加热台，其特征在于：所说预热管支架(2)侧面与预热台隔热块(3)连接，预热台隔热块(3)固定在热台基体(4)上，预热管支架(2)上有两孔，分别装有加热元件和与外界温度控制系统连接的温度控制器，热台平板(7)安装在加热块(6)上，加热块(6)上有两孔，分别装有加热元件和与外界温度控制系统连接的温度控制器，加热块(6)侧面与热台隔热块(5)相连，热台隔热块(5)安装在热台升降块(9)上，热台升降块(9)里面与热台基体(4)间装有导轨副，热台升降块(9)一侧面装有传感器(12)，另一侧面装有复位弹簧(8)。
2、根据权利要求1所述的全自动引线键合机双预热物料夹持机构，其特征在于所说加热元件是加热管(1、5)，温度控制器是热电偶(16)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
