[实用新型]一种小型台式回流焊机有效
申请号: | 200820078744.5 | 申请日: | 2008-01-25 |
公开(公告)号: | CN201146634Y | 公开(公告)日: | 2008-11-05 |
发明(设计)人: | 赵永先 | 申请(专利权)人: | 赵永先 |
主分类号: | H05K3/34 | 分类号: | H05K3/34 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 733000甘肃省武*** | 国省代码: | 甘肃;62 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 小型 台式 回流 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种小型台式回流焊机。
背景技术
小型台式回流焊机是SMT(Surface Mount Technology表面粘着技术)行业中常用的一种焊接设备,其加工过程主要包括:1、将PCB线路板均匀放置或循环传送到小型台式回流焊机的加热箱中;2、加热箱中通过加热管对PCB线路板进行高温环境下的均匀加热,完成PCB线路板表面焊点的一次性焊接完成。PCB线路板在焊接过程中温度高达220℃左右,大型回流焊机工作过程中使用传送带传送PCB线路板,焊接完的PCB线路板可自动传送到下道工序。而小型台式回流焊机采用推拉式工作台进行加工,焊接完成后,PCB线路板自身储存有一定的温度,需等待PCB线路板冷却后才能手工取出。不仅严重影响了PCB线路板的加工效率,而且PCB线路板上焊点温度较高,内部结构还没有完全固化,过早移动也容易造成焊点脱焊、元器件移位或者焊接不牢情况的发生,给PCB线路板的焊接质量和使用性能带来影响。同时行业中无铅焊接工艺的导入,使焊接工艺更加复杂,无铅焊料的浸润性降低,在焊接区无铅焊料融化时,需要快速降温才能达到很高的焊接强度。如何改善上述现状,快速降低PCB线路板温度、稳定PCB线路板焊接质量,是本实用新型需要解决的问题。
发明内容
鉴于上述现有技术中的不足,本实用新型旨在提供一种可使焊接后PCB线路板温度快速降低、焊接质量进一步稳定、焊接可靠性加强、生产效率显著提高的小型台式回流焊机。
本实用新型是通过以下技术方案来实现的:
一种小型台式回流焊机,包括加热箱、控制器和工作台,工作台位于加热箱的加热腔中,控制器控制加热箱工作,还包括辅助氮气保护装置,辅助氮气保护装置一端固定在加热箱外,另一端固定在加热箱的加热腔中,辅助氮气保护装置与控制器相连接。
所述辅助氮气保护装置包括导管、导管控制阀和导管流量计,导管一端固定在加热箱外,另一端穿过加热箱箱体后固定在加热腔中,导管控制阀和导管流量计连接在导管上,导管流量计位于加热箱外,导管控制阀与控制器相连接。
还包括冷却装置,冷却装置一端固定在加热箱外,另一端固定在加热箱的加热腔中,冷却装置与控制器连接。
所述冷却装置包括冷却管、冷却管控制阀和冷却管流量计,冷却管一端固定在加热箱外,另一端穿过加热箱箱体后固定在加热腔中,冷却管控制阀和冷却管流量计连接在冷却管上,冷却管流量计位于加热箱外,冷却管控制阀与控制器相连接。
本实用新型所述的一种小型台式回流焊机,利用加装冷却装置和辅助氮气保护装置,使PCB线路板的焊接过程始终处在辅助氮气保护装置中传送的氮气的保护,增强了焊盘和焊点表面的抗氧化性,提高了焊接质量和焊接的可靠性;而焊接完成后,利用冷却装置通入冷气对加热腔进行快速制冷,又可使PCB线路板温度迅速降低,使融化的焊料快速共晶从而形成可靠的焊接质量。方便快速取出PCB线路板并进行下批次地加工,提高了PCB线路板的生产效率,保证了焊接过程中焊点的完全固化,降低了焊点开焊和焊接可靠性不强情况地发生。其加工过程简单、快速,使用方便、经济可靠。
附图说明
图1为本实用新型的结构剖示图。
具体实施方式
下面结合附图1对本实用新型做进一步的描述:
本实用新型所述的一种小型台式回流焊机,包括加热箱10、控制器8、工作台9、冷却装置和辅助氮气保护装置。
其中冷却装置包括冷却管2、冷却管控制阀4和冷却管流量计6,冷却管2一端固定在加热箱10外并与外接制冷设备连接,另一端穿过加热箱10的箱体后固定在加热腔1中,制冷设备产生的冷气通过冷却管2可以快速传到加热腔1中,对加热腔1内进行降温。冷却管控制阀4和冷却管流量计6连接在冷却管2上,冷却管流量计6位于加热箱10的箱体外,冷却管控制阀4与控制器8相连接并接受控制器8的控制,冷却管流量计6可随时观察、掌控通过冷气的数量。
辅助氮气保护装置包括导管3、导管控制阀5和导管流量计7,导管3一端固定在加热箱10外并与外接氮气连接,另一端穿过加热箱10的箱体后固定在加热腔1中,氮气通过导管3可以随时流入到加热腔1中。导管控制阀5和导管流量计7连接在导管上,导管流量计7位于加热箱10的箱体外,导管控制阀5与控制器8连接并接受控制器8的控制,而导管流量计7也可随时提供流过氮气的数量。
工作台9位于加热箱10的加热腔1中,需焊接的PCB线路板都放置在工作台9上。控制器8位于加热箱10一侧,控制器8控制加热箱10工作。
对PCB线路板进行加热焊接时,通过控制器8控制通有外接氮气的导管控制阀5开启,使加热焊接过程中随时有外接氮气流入到加热腔1中,充有氮气的加热腔1可使PCB线路板上焊点表面不易老化,保证了焊接的质量。而当焊接完成,停止加热和通入氮气后,通过控制器8自动控制通有冷气的冷却管控制阀4开启,外接的冷气经冷却管2迅速流入到加热腔1中,使PCB线路板温度迅速降低,关闭冷却管控制阀4,即可取出PCB线路板并继续进行下一批次的PCB线路板焊接加工。当然,氮气和冷气的流量可以通过相应的导管流量计7和冷却管流量计6观察和了解,以方便操作人员的控制,而通入的冷气也可为其它具有类似性能的气体。
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