[实用新型]一种双工位热转印机无效
申请号: | 200820078913.5 | 申请日: | 2008-02-02 |
公开(公告)号: | CN201176019Y | 公开(公告)日: | 2009-01-07 |
发明(设计)人: | 许清圳 | 申请(专利权)人: | 许清圳 |
主分类号: | B41F16/00 | 分类号: | B41F16/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 362200福建省*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 双工 位热转印机 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种热转印设备,特别涉及一种双工位热转印机,其用于把纸张上的油墨转印到服装布片、广告条幅、雨伞布等表面上。
背景技术
2007年5月9日公告的中国专利CN2897645Y公开一种改进的热转印机结构,其包括机架及控制箱,在机架上方设有一动力组件,所述动力组件的驱动轴底部螺设于加热平台,所述驱动轴的上方设有一调整部,并在驱动轴与加热平台连接处设有至少一对向上穿出于机架定位孔的定位柱,所述驱动轴下方是固设一防转动块,所述防转动块开设有用来对应穿设定位柱的开孔。在该技术方案的基础上,人们对热转印机进行了改进,参考图1,其包括机架1、设于机架1上的油缸2、设于油缸2活塞杆上的加热装置3,所述加热装置3的底部一体相连一平板31,位于平板31下方的所述机架1上设有横向延伸的滑轨11,两个承压平台4分别可移动地设于滑轨11上,且两承压平台4可依次进入平板31下方与平板31相配合完成热转印工作,该种双工位的结构设计可以提高设备利用率,降低生产成本。但是由于待转印对象一般质地较薄,平板31与承压平台4往往难以在各个方向都受力均匀,这将直接影响到转印效果,同时平板及其上的加热装置受到承压平台的冲击容易变形或损坏。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种能自动调整承压平台与平板各部分接触压力的双工位热转印机。
本实用新型所采用的技术方案是这样的:一种双工位热转印机,包括机架、驱动装置、加热装置、承压平台、平板及滑轨,所述滑轨设于机架上,承压平台可移动地设于滑轨上,所述驱动装置设于滑轨下方的机架上用于驱动承压平台与平板接合,加热装置与平板一体相连且通过若干导向套可垂直移动地设于机架上,所述各导向套上部与机架之间设有压缩弹簧。
上述双工位热转印机,所述滑轨沿机架的横向两侧分别延伸,所述承压平台共有两个且分别可移动地设于滑轨上。
上述双工位热转印机,所述驱动装置是油缸,所述油缸的缸体固设于机架上,油缸的活塞杆末端设有一推板用于推动承压平台。
上述双工位热转印机,所述导向套共有四个且呈矩形分布于加热装置的四个角上。
通过采用前述技术方案,本实用新型的有益效果是:把驱动装置设于滑轨下方,所述加热装置与机架之间通过导向套滑动连接,且各导向套上部与机架之间设有压缩弹簧,这样,当驱动装置驱动承压平台上移并最终与平板及加热装置接触时,所述加热装置受到的冲击力得到缓冲,同时各导向套上部的弹簧能根据平板的受力情况进行微调,使得平板与承压平台各个部分的接触压力基本一致,从而极大地改善了热转印效果。
附图说明
图1是公知的双工位热转印机主视图;
图2是实施例的双工位热转印机主视图;
具体实施方式
参考图2,实施例公开一种双工位热转印机,其包括机架5、油缸6、加热装置7、两个承压平台8、平板9、两个滑轨10、往复移动装置及电气控制系统,所述机架5大致呈框架型长方体结构,其余各装置均直接或间接设于机架5上,所述油缸6的缸体固设于机架5底部,油缸6的活塞杆朝上且其末端固接一块推板61,所述两个滑轨10上下并列设于机架5上且分别沿水平方向延伸,其对两个承压平台8分别起支撑和导向作用,在本实施例中,所述往复移动装置包括设于机架5横向两侧的两组同步轮81及同步轮82、两条同步带83、四组滑轮84及刹车电机(图中未示出),其中每两组滑轮84分别设于一个承压平台8的下方使其更容易地沿滑轨10横向移动,所述各同步带83分别绕设于同步轮81及同步轮82上,两个承压平台8分别与机架前后两侧的两条同步带83固接,刹车电机的输出端与同步带83驱动连接。另外所述机架5上在承压平台8的两个极限位置分别设有接近开关用于控制刹车电机进而控制承压平台8的运动。通过刹车电机及平皮带83的驱动,所述两个承压平台8依次进入推板61的上方并在活塞杆的推动下与平板9接合,所述机架5顶部设有四根导向柱51,所述加热装置7为一箱式结构,平板9固设于加热装置7的下方,四根导向柱51上分别设有导向套52,所述加热装置7的四个角分别与导向套52一体相连,所述各导向套52上部与各导向柱51顶部之间设有压缩弹簧53。所述电气控制系统包括控制加热装置7加热温度的温控制系统及根据接近开关的信号控制刹车电机转动的工位控制系统。鉴于该种正反转的工位控制及PID温度控制已为业界所熟知,本领域的技术人员亦清楚该技术方案在转印机领域的应用,故在此不予赘述。
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