[实用新型]印刷线路板螺孔结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种印刷线路板螺孔结构，属于印刷线路板制造领域。

背景技术

印刷线路板(Printed Circuit Board，简称：PCB)作为基础元件被广泛应用于电子制造领域，其中PCB基材上的螺孔用于连接印刷线路板的顶层和底层，以导通PCB的地线(GROUND，简称：GND)与机架的地线(GROUND，简称：GND)，因此，PCB螺孔的结构对PCB的导通性能有重要影响。图11为现有技术中PCB螺孔平面示意图，图12为图11中F-F向剖视图。如图11和图12所示，PCB基材1的螺孔的上表面和下表面(图中未示出)均为镀有铜层5的平面结构，螺孔内壁4上镀有金属铜，用以导通螺孔的上表面和下表面的铜层5，以达到连接PCB顶层与底层的目的，进而导通PCB的GND与机架的GND。

现有技术存在以下缺陷：PCB螺孔的上表面和下表面的铜层均为平面结构，用于导通PCB的GND与机架的GND，PCB螺孔的铜层与机架的GND连接时接触点少，导致接触面积小，从而使PCB与机架的接触效果不好，使PCB与机架不能进行良好的导通，容易引起电磁干扰(ElectromagneticInterference，简称：EMI)辐射超标；PCB螺孔内壁的镀铜在生产过程中容易产生铜屑而导致PCB上的器件短路。

实用新型内容

本实用新型的目的是针对现有技术的缺陷，提供一种印刷线路板螺孔结构，以提高PCB的导通性能以及避免PCB器件发生短路。

为实现上述目的，本实用新型提供了一种印刷线路板螺孔结构，包括基材和螺孔，所述螺孔上表面和下表面的对应位置上分别设置有导电层，所述导电层上设有通透所述基材的通孔，且所述通孔与所述螺孔的边缘不相接触，所述通孔内充满金属。

本实用新型实施例中的印刷线路板螺孔结构，通过在螺孔表面镀有导电层，使PCB螺孔表面与机架的GND的接触面积增加，从而提高了PCB与机架的导通性能，避免了EMI辐射；通过在导电层上设置通透PCB基材且充满金属的通孔，以提高PCB顶层和底层的导通性能；同时因螺孔内壁无金属镀层，生产过程中不会产生金属屑，从而避免了PCB上器件发生短路。

下面通过附图和实施例，对本实用新型的技术方案做进一步的详细描述。

附图说明

图1为本实用新型实施例一所述印刷线路板螺孔结构的平面示意图；

图2为图1中A-A向剖视图；

图3为图1中B-B向剖视图；

图4为本实用新型实施例二所述印刷线路板螺孔结构的平面示意图；

图5为本实用新型实施例三所述印刷线路板螺孔结构的平面示意图；

图6为图5中C-C向剖视图；

图7为图5中D-D向剖视图；

图8为本实用新型实施例四所述印刷线路板螺孔结构的平面示意图；

图9为本实用新型实施例五所述印刷线路板螺孔结构的平面示意图；

图10为图9中E-E向剖视图；

图11为现有技术中PCB螺孔平面示意图；

图12为图11中F-F向剖视图。

附图标记说明

1-基材；        2-导电条；    3-通孔；

4-螺孔内壁；    5-铜层；      6-金属片；

7-导电连接物。

具体实施方式

图1为本实用新型实施例一所述印刷线路板螺孔结构的平面示意图，图2为图1中A-A向剖视图，图3为图1中B-B向剖视图。如图1、2和3所示，PCB螺孔结构包括基材1，其为高分子材料制成，不具有导电性，基材1上设有螺孔，该螺孔横截面为圆形，该螺孔上表面和下表面(图1中未示出)对应位置镀有导电条2，例如可以为锡导电条，形状为长方形，其长度为5mm、宽度为0.5mm，并以螺孔为中心呈放射状分布设置在螺孔周围，其一端与螺孔的边缘相接，本实施例中螺孔上表面和下表面各有八个导电条2；其中，上表面的四个导电条2和下表面对应位置的四个导电条2上距离螺孔1mm处设有通透基材1的通孔3，其长度为1.5mm，宽度为0.5mm，通孔3内充满金属，例如该金属可以为锡或铜，其中螺孔内壁4上无金属镀层。