[实用新型]灯线和液晶显示装置背光模组

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种灯线和液晶显示装置背光模组，尤其涉及一种应用于液晶显示装置背光模组之中、连接电源和背光灯电极的灯线，以及采用该灯线的液晶显示装置背光模组。

背景技术

目前，高亮度的彩色液晶显示装置一般都采用冷阴极荧光灯(ColeCathode Fluorescent Lamp，以下简称为CCFL)作为背光源。CCFL是依靠冷阴极气体放电产生紫外光，由紫外光激发荧光粉而发光的光源，是一种效率高、色温高、亮度高，可以准确地实现三基色的理想光源。CCFL一般呈线形，设置在导光板的两侧，与导光板的边缘平行，经背光灯反射罩把CCFL射出的光线反射到导光板中，作为液晶显示装置的背光源。

在液晶显示装置的背光源中，为了实现背光灯与灯线的连接，一般采用焊接方式，以CCFL为例，将CCFL的电极和导电线焊接在一起实现电导通。

现有技术中的CCFL的结构示意图如图1所示，包括灯管1，设置在灯管1两端的电极2，用于连接灯管1与电极2的电极连接器3。现有技术中的灯线的结构示意图如图2所示，包括相连的外接插头4和导电线6，以及设置在导电线6外侧的绝缘层5。

现有技术中一般采用焊接工艺连接CCFL电极和灯线，图3A为采用焊接连接工艺的导电线结构示意图，图3B为电极和灯线连接的结构关系示意图。在连接前，将导电线6的端部做成圆环形状，如图3A所示，套入电极2中，而后采用焊接工艺将其连接，其连接结构关系如图3B所示。

但是，上述采用焊接工艺实现CCFL电极和导电线连接的技术存在的缺陷是：

传统电子产品的制造牵涉到多种焊接，最常见的即是用铅焊接剂，是锡与铅的混合。铅作为工业生产中重要的化学添加剂，可以大幅降低焊锡的熔点，提高产品流水线的生产效率，所以在很多电子产品焊接时都需要用到铅。焊接过程中，由于焊锡的使用，导致背光源中含铅，对环境造成影响及对人体有害。而且，焊接工艺的采用，使得CCFL电极与导电线难以分离，其非重复性给因更换部件而需要的重新组装带来困难，且CCFL电极与导电线的接触面积小，不利于电导通，散热效果较差。同时，存在接线质量依赖焊接工人工作经验而容易出现不良等缺陷。

针对于CCFL电极与导电线的连接，现有技术的一种技术方案是采用沟槽压夹式的非焊接方式。虽然沟槽压夹式技术方案采用非焊接方式，避免了焊接工艺所带来的问题，但是沟槽压夹式连接技术，其安装复杂，且电极导电金属露出部分很大，容易造成危险。具体方案可参见文档号为KR1020050072462和KR1020000018323的两篇韩国专利。

现有技术对CCFL电极和导电线的连接问题仍然没有有效的解决方案。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是通过一些实施例提供一种灯线，能够与液晶显示装置中的背光灯的电极可靠连接，既可以随意拆组，又增大了接头与电极的接触面积，提高了电导通能力与散热能力，而且解决了铅污染问题。

本实用新型的再一目的是通过再一些实施例提供了一种采用灯线的液晶显示装置背光模组，能够实现背光灯与灯线的可靠连接，既可以随意拆组，又增大了接头与电极的接触面积，提高了电导通能力与散热能力，而且解决了铅污染问题。

为实现本实用新型的主要目的，本实用新型通过一些实施例提供了一种灯线，包括相连的外接插头和导电线，以及设置在导电线外侧的绝缘层，其中，导电线远离外接插头的一端至少设置两片以上相对放置的弹性导电片，用于配合夹持背光灯的电极。

上述技术方案中所提供的灯线，能够与液晶显示装置中的背光灯的电极可靠连接，既可以随意拆组，又增大了接头与电极的接触面积，提高了电导通能力与散热能力，而且解决了铅污染问题。

为实现本实用新型的再一目的，本实用新型通过再一些实施例提供了一种采用本实用新型灯线的液晶显示装置背光模组，还包括导光板、反射板、背光灯和背光灯反射罩，其中，该灯线连接在背光灯的电极上，该电极夹持在灯线的各弹性导电片之间。

上述技术方案中所提供的液晶显示装置背光模组，能够实现液晶显示装置中的背光灯的电极与灯线的可靠连接，既可以随意拆组，又增大了接头与电极的接触面积，提高了电导通能力与散热能力，而且解决了铅污染问题。

下面通过附图和实施例，对本实用新型的技术方案做进一步的详细描述。

附图说明

图1为现有技术背光灯的结构示意图；

图2为现有技术中一种灯线的结构示意图；

图3A为现有技术采用焊接连接工艺的导电线的结构示意图；

图3B为现有技术电极与导电线连接的结构关系示意图；