[实用新型]光学器件组装系统

说明书

技术领域

本实用新型涉及光学器件领域，特别涉及一种光学器件组装系统。

背景技术

在目前的光学仪器和设备的制造中，各种光学器件包括透镜等都通过粘接剂直接粘接在热沉或基座上，由于粘接缝隙小，且可能有一定的倾斜度，用传统的粘接剂粘接流动性不够，只能从外部周边向内粘接，会造成中间有空洞，并非完全粘合，从而缺乏稳定性和固定性，在恶劣的自然条件下容易开裂。为了克服这一困难，公开号为CN1591059A的中国专利申请公开了一种光学器件组装设备及其固定光学元件的方法，包括了一种基底和固定在基底上的光学元件。基底的表面镀有一层金属部件。光学元件由金属壳体包裹，该金属壳体用焊剂固定在金属部件上。基底由可以透过光束的材料构成，例如玻璃。光束透过基底熔化焊剂，并在焊剂熔化的同时调整光学元件位置，待位置调整结束撤走光束，焊剂冷却凝固将金属壳体固定到金属部件上。

然而，这种固定光学元件的方式由于使用光束加热焊剂，在焊剂熔化后的整个光学元件位置调整期间，如果使用光束继续加热焊剂，会使得焊剂温度过高，甚至有可能损伤光学元件；如果关闭光束，焊剂温度会迅速降低，流动性不足，直接影响光学元件位置的调整；此外，由于其基底必须是特殊的透明材料，例如玻璃等，这就限制了它的使用范围。

发明内容

因此，本实用新型的任务是克服现有技术的缺陷，从而提供一种光学器件组装系统。

一方面，本实用新型提供一种光学器件组装系统，所述光学器件包括光学元件和热沉，各光学元件的至少一个表面镀有金属层，该组装系统包括光学元件固定装置，所述光学元件固定装置包括控制模块，以及分别与所述控制模块电连接的焊料填充装置和至少一个温控棒，所述焊料填充装置用于将焊料填充到所述光学元件的金属层与所述热沉之间，所述温控棒用于熔化所述焊料且其温度可由所述控制模块控制。

另一方面，本实用新型还提供了另一种光学器件组装系统，所述光学器件包括光学元件、金属底座和热沉，该组装系统包括光学元件固定装置，所述光学元件固定装置包括控制模块以及分别与所述控制模块电连接的焊料填充装置和至少一个温控棒，所述焊料填充装置用于将焊料填充到所述金属底座与所述热沉之间，所述温控棒用于熔化所述焊料且其温度可由所述控制模块控制。

上述两种组装系统中，所述温控棒还优选设有制冷装置，例如半导体制冷片(TEC)等。

本实用新型的光学器件组装系统具有以下优点：

1.使用温控棒熔化焊料，温控棒可以精确控制焊料的温度，避免了焊料温度过低带来的流动性不足从而保证调整精度；并且避免可能带来的光学元件的热损伤；

2.由于焊料具有较强的浸润能力，提高了热沉与光学元件或金属底座之间的粘接强度，并且利于导热，可对光学元件实现快速导热；

3采用电控系统实现实时温度调整，可以根据元件调整状态调节焊料的温度，以控制其状态为熔融或半熔融态；

4.对于光学元件的形状和热沉的形状没有特定要求，任何形状均可实现；

5.可以采用多种主动冷却的制冷方法对焊料进行快速降温，例如采用半导体制冷片(TEC)制冷、风冷等，采用主动冷却的快速制冷可以避免慢冷时焊接处形成孔洞，焊后缺陷率小；

6.热沉不必采用透光材料，只要采用导热性好的金属材料即可；

7.传统使用粘接剂粘接，在调整光学元件的位置后，由于光学元件或底座与热沉之间的缝隙小且可能有一定的倾斜度，用粘接剂粘接流动性不够，只能从外部周边向内粘接，会造成中间有空洞，并非完全粘合，从而造成稳定性和固定性差，容易开裂，本实用新型采用金属焊料，克服了上述问题，具有粘结性、稳定性强的特性，不会轻易发生开裂，提高了产品质量。

附图说明

以下，结合附图来详细说明本实用新型的实施例，其中：

图1是一种温控棒的剖面结构示意图；

图2是光学元件固定在热沉前的示意图；

图3是用熔化焊料来固定光学元件的示意图；

图4是固定光学元件后的示意图；

图5是用熔化焊料固定金属底座的示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型做进一步的解释和说明。

作为本实用新型的一个实施例，一种光学器件组装系统，包括光学元件固定装置以及用于调整各个光学元件位置的调整装置，所述光学元件固定装置包括控制模块以及分别与所述控制模块电连接的焊料填充装置和两个温控棒，所述温控棒用于熔化所述焊料，并由调整装置中的控制模块对温控棒的温度进行控制和调节。