[实用新型]一种半导体器件热处理用立式方片架

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种半导体器件热处理用立式方片架，属于半导体热处理用的载体。

背景技术

在半导体生产中，需要将半导体芯片放入热处理设备中进行处理。这就需要一种装载半导体芯片的载体，将半导体芯片放在载体上，再放入热处理炉进行处理。一般情况下都是将半导体芯片直立的放在芯片舟中，再将芯片舟放入热处理设备中进行处理的。但半导体生产的不同需求，有时也需要将半导体芯片在水平状态的进行热处理，因此需要一种水平摆放芯片的载体，以适应半导体芯片的不同状态的热处理需求。

实用新型内容

本实用新型的目的在于，提供一种半导体器件热处理用立式方片架，用于半导体芯片水平状态摆放进行热处理，以适应半导体芯片在不同状态的热处理需求，克服现有技术的不足。

本实用新型的技术方案：一种半导体器件热处理用立式方片架，它包括底座，底座两端设有立板，立板的外侧设有托台，立板的内侧设有一组芯片槽，立板的顶部设有顶板。

上述的半导体器件热处理用立式方片架中，所述的底座、立板、托台和顶板均采用透明石英玻璃制成。

与现有技术相比，本实用新型可以将半导体芯片水平状态摆放在立式方片架上进行热处理，可以适应半导体芯片在不同状态的热处理需求。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图。

附图中的标记为：1-底座，2-立板，3-托台，4-芯片槽，5-顶板。

具体实施方式

本实用新型的实施例如图1所示：半导体器件热处理用立式方片架是半导体在进行热处理时用于水平承载半导体芯片的载体，它全部采用透明石英材料制成。它包括底座1，底座1两端设有立板2，立板2的外侧设有托台3，立板2的内侧设有一组芯片槽4，立板2的顶部设有顶板5。

本例在使用时，先将半导体器件热处理用立式方片架放在平台上，然后用机械手将半导体芯片水平的插入两边立板2内侧对应的芯片槽4中，然后用机械手托着两边立板2外两边的托台3将半导体器件热处理用立式方片架连同插在半导体器件热处理用立式方片架上的芯片一起放入热处理炉中。