[实用新型]嵌入式特种计算机

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种计算机，尤其涉及一种嵌入式特种计算机。

背景技术

随着嵌入式技术的发展，越来越多的嵌入式电脑模组，如：PC/104、ETX及ETXexpress、COM Express等已经在嵌入式系统领域逐渐流行开来，并且慢慢占据着举足轻重的地位。这种模块化计算机的开发使厂商可以专注核心竞争力，产品能快速上市，设计风险低，而且可以任意扩充性能。

PC/104是一种专门为嵌入式控制而定义的工业控制总线，凭借其紧凑的外形(90mm×96mm)，开放的高可靠性的工业规范、堆栈式连接(有效减小整个系统所占的空间)、丰富的软件资源(与PC系统兼容)、极低的功耗等优势成为了嵌入式领域的主流。在它之后又相继出现了PC/104+总线和PCI-104总线。

ETX(Embedded Technology Extended嵌入式技术扩展)嵌入式计算机模块是一种工业SOM(System-On-Module模块系统)应用的新标准。其外形尺寸为114mm×95mm，集成了PC所有的功能，同时提供标准PC架构所具有的所有接口。ETX标准具备多种优势：完整PC的功能性、最小工程及所采用的资源、低成本、可靠的连接器、极小化设计、易于升级。根据美国著名市调公司Venture Development Corporation进行的市调研究报告，ETX标准是嵌入式电脑模组市场中的领导者，如今，ETX产品已成为全球最畅销的计算机模块。

COM Express是PICMG新的开放标准，是Computer-On-Module Express的简称，属于SOM的规格之一。与ETX相比该标准以数种串行差分信号新技术为基础(即PCI Express、Serial ATA和Serial DVO)，整体性能有极大的提升。COM Express是一种模块化嵌入式计算解决方案，提供紧凑的尺寸(95mm×125mm)和适应性，是嵌入式计算小板型的下一重大发展趋势，其性能越来越高、输入/输出带宽越来越大，而板型设计日益精巧灵活。它最大的优势在于高性能、高灵活性、可升级能力强。

嵌入式电脑模组中，设计好的模块可以配合不同的载板，以适应不同领域的应用需求，载板可以根据不同的目标应用与市场进行设计，非常灵活。主板与载板之间通过连接器(PC/104为1个、COM为2个，ETX为4个)连接。这样，系统升级换代只需更换主板，更换方便，成本低，但是，目前现有的此类主板与载板的连接器均位于载板的正面，主板也安装到载板的正面，这种计算机存在很多问题：一是系统维修或升级时需先打开机箱，然后再进行主板的拆装和更换，操作极不方便，而且无法满足特殊应用场所高可维护性的要求；二是主板安装在载板的正面，载板上还安装有其他元器件，主板的散热空间小，并且主板散热是向机箱内散热，散热效果不好；三是载板正面安装主板后，载板留下的可供使用的空间也比较少，为满足应用需求放置下更多的元器件和外围接口时，就不得不增大载板的尺寸；另外，现有的计算机机箱只能有一面作为面板，驱动器出口固定于这一面板上，对机箱的操作灵活性不大，不能完全满足经常要插拔I/O接口客户的需求。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种整体散热性能优异、方便更换模块化主板、载板尺寸小的嵌入式特种计算机。

本实用新型进一步要解决的技术问题是提供一种前后两个操作面板、I/O接口插拔操作方便的嵌入式特种计算机。

本实用新型通过以下技术方案来解决上述技术问题：一种嵌入式特种计算机，包括机箱、光驱、硬盘、操作按键及运行指示装置，机箱内下部装有载板，载板连接有主板，机箱的一个面板上设有I/O接口，载板底面设有连接器，主板通过连接器安装在载板下边，与主板对应的机箱底部开有安装口，从安装口装卸主板。

主板连接有散热器，散热器与机箱连接将热量从机箱导出。

散热器贴合在主板下面，安装口、散热器的形状大小与主板配合，散热器将主板完全覆盖。

连接器在载板底面设置1～4个。

机箱安装口内设有一圈翻折的折边，散热器与折边完全贴合装配在一起，散热器通过折边与机箱连接并将热量通过机箱导出。

散热器安装在安装口内时，散热器底面与机箱底面齐平。

所述光驱、硬盘、操作按键及运行指示装置整合为驱动器模块，通过支架整体安装在机箱内。

机箱侧壁前后边缘均设有用来连接标准上架挂耳的螺孔，方便机箱装入机柜。